Toshiba Electronics Europe offre agli utilizzatori europei di circuiti ASIC un versatile servizio di sviluppo processi e produzione sfruttando le tecniche di fabbricazione di wafer CMOS da 8” (200 mm). Il servizio di fonderia (foundry) CMOS combina il supporto a processi speciali, le modifiche ai processi e lo sviluppo di processi su  misura con una fabbricazione economicamente conveniente per produzioni su media e larga scala, ed è supportato dall’impegno a una fornitura di lungo termine.

Questo servizio di Toshiba è l’ideale per clienti che sviluppano applicazioni speciali, come sensori, rivelatori e altri funzioni analogiche, nonché per aziende che desiderano migrare le applicazioni esistenti verso una tecnologia commercialmente attraente basata su CMOS. I nodi di processo attualmente disponibili comprendono le geometrie di 0,6 µm, 0,35 µm, 0,18 µm, 0,13 µm, 110 nm e 90 nm. I blocchi funzionali standard vanno da circuiti logici a memorie embedded (SRAM, ROM, EEPROM e Flash EEPROM) a sensori CMOS di varie risoluzioni. I processi CMOS e DMOS ad alta tensione sono utilizzabili in progetti che richiedono un funzionamento a più alta potenza.  Lavorando a stretto contatto con i team di sviluppo di Toshiba, gli utenti hanno la possibilità di specificare una gamma di opzioni, dispositivi, norme e moduli di progettazione. Questi comprendono speciali substrati di wafer, moduli di processo su misura, speciali condizioni di impiantazione e diffusione e pile di livelli personalizzati.

Toshiba offre inoltre elementi di post-elaborazione non-standard come connessioni TSV (Through-Silicon-Vias), pellicole protettive, pellicole ottiche e micro-lenti. Il versatile servizio di fonderia comprende anche le misure sui wafer (wafer probing) e il collaudo luce/buio nello stabilimento Toshiba in Iwate, Japan. Questa struttura è pienamente certificata in conformità alle norme ISO14001, TS16949 e OHSAS18001.

Per informazioni più dettagliate:
http://www.toshiba-components.com/ASIC/ProductionServices.html