TCM9930

Toshiba Electronics ha annunciato il più sottile modulo fotografico con sensore CMOS ad alta risoluzione da 13 mega pixel (MP) per realizzare smartphone e tablet di nuova generazione ultrasottili. Il nuovo modulo TCM9930MD è affiancato da un circuito integrato LSI (Large Scale Integration) dedicato all’elaborazione preliminare delle immagini e sfrutta una nuova struttura che ha permesso di realizzare il più sottile modulo fotografico esistente sul mercato in uno spessore di soli 4,7 mm.

Per ottenere l’elevata risoluzione oggi richiesta ai sensori CMOS, è necessario aumentare le dimensioni dell’ottica e delle relative lenti, con l’inconveniente di aumentare lo spessore del modulo fotografico e le dimensioni complessive del dispositivo mobile. Il metodo classico per ridurre lo spessore del modulo era quello di modificare la lente. Ma questo tipo di soluzione provoca una perdita di risoluzione ai bordi dell’area di visualizzazione. Invece, la soluzione adottata nel modulo TCM9930MD previene tale perdita di risoluzione sfruttando un circuito integrato dedicato all’elaborazione preliminare delle immagini, che corregge la distorsione introdotta e ricostruisce la risoluzione dell’immagine originale. Inoltre, il modulo TCM9930MD riesce a mantenere il suo minimo spessore utilizzando una struttura di montaggio ribaltata del chip (flip chip) che costituisce il sensore di immagini. Toshiba ha scelto di usare la tecnica flip chip perché supporta un gran numero di  interconnessioni utilizzando fili di collegamento più corti, il che riduce notevolmente lo spazio occupato e l’altezza del contenitore.

I campioni del nuovo modulo saranno disponibili a maggio 2013, mentre la produzione di massa è prevista per la fine dell’anno.

Caratteristiche tecniche:

Modello: TCM9930MD
Resoluzione: 13 mega pixel
Dimensione ottica: 1/3 pollice
Dimensioni pixel: 1.12 micron BSI
Dimensioni modulo: 8,5 x 8,5 x 4,7 mmunità AF
Lenti: 4 lenti plastiche
Inizio distribuzione:  campioni Maggio 2013

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