LIN_Microchip

Microchip annuncia l’ampliamento del proprio portafoglio LIN con il transceiver low-power MCP2003A conforme LIN 2.1 e SAE J2602-2, con i System Basis Chips (SBC) LIN MCP2021A, MCP2022A, MCP2025 e MCP2050, e con il System in Package (SiP) PIC16F1829LIN.  Questa linea di dispositivi prevede opzioni ad alta integrazione quali regolatori di tensione, watchdog timer a finestra, uscite battery-monitor e MCU.  I nuovi prodotti offrono doti di elevata robustezza, caratteristiche all’avanguardia di compatibilità elettromagnetica (EMC) e livelli di immunità alle scariche elettrostatiche (ESD) superiori ai 15 kV sul bus LIN e sui pin di batteria, adeguandosi o superando le specifiche imposte dai costruttori automotive quali la Versione 1.3 degli “OEM Hardware Requirements for LIN, CAN and FlexRay Interfaces in Automotive Applications”.

Caratteristiche principali:

  • Un flessibile portafoglio di soluzioni LIN conformi agli standard automotive globali
  • Combinazione tra consumi eXtreme low power, elevata robustezza e affidabilità
  • Opzioni ad alta integrazione per ridurre costi, complessità e ingombri:
    – regolatore di tensione, watchdog timer a finestra, uscita battery-monitor e MCU
  • l LIN Design Centre Microchip offre tool, software, progetti di riferimento e informazioni

Il regolatore di tensione integrato in alcuni dei dispositivi – progettato in modo specifico per operare in ambiente automotive – può resistere a inversioni di batteria, a sovraccarichi transitori di +43V e a condizioni di avviamento con doppia batteria. Le doti di robustezza consentono di garantire comunicazioni affidabili anche negli ambienti più severi, mentre l’elevato livello di integrazione permette di ridurre i costi e la complessità, contenendo parallelamente gli ingombri.

Il nuovo SiP PIC16F1829LIN integra una MCU Flash a 8-bit, un regolatore di tensione e un transceiver LIN.  A questo si aggiunge una serie di periferiche comprendente un ADC a 10-bit, comparatori e timer: il tutto è alloggiato in un compatto package SSOP a 20-pin.  Il prodotto va ad aggiungersi all’ampio range di microcontroller eXtreme Low Power (XLP) PIC® a 8- e 16-bit Microchip, con periferiche potenziate  USART integrate.  Le periferiche USART semplificano la connessione ai transceiver LIN di livello fisico e agli SBC.

Sia nelle soluzioni SiP sia nelle soluzioni stand-alone, le correnti di riposo delle MCU XLP Microchip sono fino a  9 nA e rendono questi prodotti ideali per le applicazioni alimentate direttamente a batteria, consentendo di ridurre gli assorbimenti di corrente e il deterioramento degli accumulatori.

Per supportare lo sviluppo di soluzioni basate sul portafoglio LIN, Microchip offre un ampio spettro di tool, di software, di progetti di riferimento e di informazioni: tali risorse sono accessibili online dal LIN Design Centre al link http://www.microchip.com/get/STR3.

I tool LIN attualmente acquistabili comprendono il LIN Serial Analyser (APGDT001); la PICDEM CAN-LIN 3 Demo Board (DM163015); la ECAN/LIN PICtail Plus Daughter Board (AC164130); e la PICkit 28-Pin LIN Demo Board (DM164130-3).  I progetti di riferimento disponibili riguardano una soluzione per alzacristalli con antipizzicamento (Window Lift With Anti Pinch – APGRD002) e un modulo di illuminazione con LIN per ambienti interni (Ambient Light Module With LIN – APG000027).

Il transceiver MCP2003A LIN è offerto in package DFN e SOIC a 8-pin; il SiP PIC16F1829LIN è invece disponibile in package SSOP a 20-pin.  Gli SBC MCP2025 e MCP2021A, con transceiver LIN e regolatore di tensione integrati, sono entrambi disponibili in package DFN e SOIC a 8-pin; l’SBC MCP2022A offre lo stesso livello di integrazione anche in package TSSOP e SOIC a 14-pin.  Infine, l’SBC MCP2050 – dotato in più di un watchdog timer – è disponibile in package SOIC a 14-pin e QFN a 20-pin.

http://www.microchip.com/get/STR3