LM3290

Tutti i sistemi di telefonia cellulare che prevedono la trasmissione di dati ad alta velocità – 3G, 4G, LTE, full 20-MHz LTE – necessitano di un rapporto potenza di picco / potenza media (PAR) piuttosto elevato che riduce l’efficienza degli amplificatori di potenza RF e genera ulteriore calore.

Per incrementare l’autonomia delle batterie di smartphone e tablet di questi tipo, Texas Instruments annuncia la disponibilità di due nuovi circuiti integrati che gestiscono l’andamento della potenza assorbita dagli stadi RF dei dispositivi cellulari riuscendo a ridurre il consumo energetico di circa il 25% ed il calore di circa 20 °C.

Il set, in grado di funzionare con tensioni di batteria fino a 2,5 V, è composto dal convertitore step-down con boost DC integrato LM3290 e dall’amplificatore lineare LM3291; insieme, utilizzando la tecnica di envelope tracking del segnale di potenza RF anziché l’average power tracking riescono a ridurre significativamente consumi e temperatura dello stadio RF.

Un video chiarisce il funzionamento del nuovo chipset:


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Caratteristiche e vantaggi del set LM3290/LM3291 :

  • Larghezza di banda e massima flessibilità della tensione di batteria: gestisce tutti i sistemi 3G e 4G LTE fino alla massima larghezza di banda di 20 MHz e tensioni di batteria da 2,5 a 5 V, supportando gli amplificatori di potenza dei principali fornitori.
  • Massima efficienza: grazie alla tecnica di envelope tracking il chipset riduce il calore ed il consumo energetico sino al 25%, garantendo il raggiungimento di un’efficienza del 90% nei sistemi LTE 25RB (5 MHz).
  • Aumento della capacità energetica: smartphone e tablet non debbono ridurre la potenza di trasmissione in presenza di batteria scarica. Il convertitore boost DC integrato nel chip LM3290 fornisce la massima potenza di trasmissione e la massima velocità nei sistemi LTE anche con livelli di tensione della batteria particolarmente bassi.
  • Interfaccia analogica e digitale: supporta il front end analogico differenziale per envelope tracking MIPI eTRAK e l’interfaccia digitale MIPI RFFE 1.8 V per semplificare l’integrazione con le più recenti piattaforme RF del settore. I dispositivi consentono anche una transizione senza soluzione di continuità tra le modalità envelope tracking e average power tracking.
  • Alte prestazioni e basso rumore: il chipset LM3290/LM3291 offre alta efficienza, basso rumore, bassa impedenza di uscita e basso ripple con larghezza di banda negli standard LTE10 e 20. I dispositivi supportano una larghezza di banda minima di 75 MHz – una soluzione inedita quando si usano tecniche di envelope tracking – che garantisce la massima accuratezza di funzionamento ed una minima interferenza col canale adiacente nonché ottime prestazioni per quanto riguarda il rumore.

LM3290_chip

Il convertitore buck-boost LM3290 è disponibile in package DSBGA lead-free a 30 terminali mentre l’amplificatore lineare LM3291 è disponibile in un package DSBGA a 12 terminali.

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