TLP2161

Toshiba Electronics Europe (TEE) ha presentato due nuovi fotoaccoppiatori in microcontenitori SO6 ed SO8 che combinano un’elevata velocità di trasmissione con consumi energetici molto bassi. I chip TLP2361 e TLP2161 trovano applicazione in sistemi di rete industriali, apparati di interfacciamento digitale ad alta velocità per strumenti e dispositivi di controllo, e schede di interfaccia I/O.

Utilizzando i diodi LED Toshiba al GaAlAs a infrarossi di elevata affidabilità ed elevata luminosità in tecnologia MQW (Multi-Quantum Well), il loro funzionamento è garantito su una gamma di temperatura che si estende da -40 °C fino a 125°C, un valore ineguagliato sul mercato, garantendo nel contempo la possibilità di trasmettere dati fino a 15 Mbps.

Gli elevati valori di luminosità e di affidabilità del LED permettono di ottenere correnti di ingresso di soglia di soli 1,6 mA (max), una riduzione del 54% rispetto a quanto possibile con i prodotti equivalenti come i chip TLP2366 e TLP2160 di Toshiba. La corrente di alimentazione per canale è ridotta a 1,0 mA, un 66% in meno per il TLP2361 e un 60% in meno per il TLP2161 rispetto ai prodotti tradizionali.

La minore corrente nominale di ingresso implica che i fotoaccoppiatori possono essere pilotati direttamente dal microprocessore senza la necessità di un buffer, il che contribuisce a ridurre i consumi, il numero dei componenti e i costi. Per soddisfare la tendenza verso minori tensioni di alimentazione, le caratteristiche del ricevitore integrato sono garantite su una dinamica di ingresso da 2,7 a 5,5 V.

Il modello TLP2361 è inserito in un compatto contenitore SO6 con distanze superficiali e in aria di almeno 5 mm e una tensione di isolamento pari a 3750 Veff. Questo valore è conforme alla classe di isolamento rinforzato di diversi standard di sicurezza.

Il modello TLP2161 combina due circuiti in un contenitore S08, riducendo lo spazio occupato sulla scheda di circa il 40% rispetto a due TLP2361 singoli e contribuendo ulteriormente al ridimensionamento del sistema e alla riduzione del costo del circuito stampato. La tensione di isolamento nominale è di almeno 2500 Veff.

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