TPS53915_17Mar14

Texas Instruments ha presentato il più piccolo convertitore buck sincrono DC/DC da 12 A con interfaccia PMBus destinato al mercato industriale. Il convertitore SWIFT TPS53915 dispone di un package QFN PowerStack ™ e integrata dispositivi NexFET ™ MOSFET adatti per sistemi ASIC ad elevata densità di potenza operanti in spazi ristretti quali apparati per comunicazione, wireless e non, nonché dispositivi per cloud computing e storage. Utilizzato in combinazione con gli strumenti di progettazione on-line WEBENCH di TI, il TPS53915 riduce le complessiva dei sistemi di conversione di potenza e rende più rapido il processo di progettazione. Ulteriori informazioni sono disponibili al link  www.ti.com/TPS53915-pr-eu

Applicazioni col nuovo TPS53915 saranno presentate all’evento  Applied Power Electronics Conference and Expo (APEC) in programma dal 17 al 19 marzo a Fort Worth in Texas.

Il convertitore offre una precisione in tensione dello 0,5 %, necessaria per soddisfare i requisiti dei moderni processori. La tecnologia di controllo adattiva in tempo reale D-CAP3 offre una elevata velocità di risposta ai transienti e consente di fare uso di un limitato numero di componenti esterni. La programmabilità e la segnalazione guasti tramite PMBus semplifica la progettazione e riduce ulteriormente il numero dei componenti. Il seguente video illustra il principio di funzionamento della tecnologia D-CAP3:


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Per applicazioni simili senza controllo PMBus, TI dispone dei prodotti SWIFT da 8A TPS53513 e da 12A TPS53515 compatibili pin to pin.

Caratteristiche principali  del chip TPS53915:

  • MOSFET integrati high/low side in grado di funzionare con una corrente continuativa di 12A.
  • Interfaccia on-chip PMBus che semplifica la progettazione dei sistemi di potenza.
  • Controllo adattivo D-CAP3 che consente di eliminare i condensatori di uscita ed il loop di compensazione, riducendo al minimo i componenti esterni.
  • Elevata efficienza nel controllo di carichi luminosi grazie alla tecnologia Auto-skipping Eco-mode™.
  • Package PowerStack QFN a 28 pin 3,5 x 4,5 x 1,0 mm con MOSFET di potenza NexFET disposti in modo da garantire dimensioni ridottissime con  le migliori prestazioni dal punto di vista termico.  Sulla tecnologia PowerStack è disponibile un interessante video:


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  • Altre caratteristiche includono soft start interno, assenza di  compensazione esterna, protezione nei confronti delle sotto-tensioni di ingresso, condensatore di bootstrap interno e protezione in temperatura.

Il convertitore TPS53915 DC/DC è già disponibile in volumi; è anche disponibile un modulo di valutazione.

 www.ti.com