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Samsung Electronics ha annunciato di aver iniziato la produzione di massa dei chip Exynos 7 dual 7270, il primo processore per elettronica indossabile e applicazioni “mobile” con tecnologia FinFET 14 nm. Si tratta anche del primo processore della sua categoria caratterizzato dalla piena connettività LTE.

Al contrario di quasi tutti gli altri produttori di smartphone, Samsung produce cellulari e modem utilizzando circuiti integrati progettati e prodotti all’interno della propria struttura; spesso questi chip vengono anche venduti ad altri costruttori di smartphone.

Con l’Exynos 7270, l’azienda introduce la possibilità di utilizzare la tecnologia cellulare LTE anche nei dispositivi indossabili con, ad esempio, la possibilità di realizzare Smart Watch autonomi, non connessi via Bluetooth allo Smartphone.

L’Exynos 7270 presenta un nuovo paradigma per i dispositivi system-on-chip (SoC) dedicati ai prodotti indossabili“, ha affermato Ben Hur K., Vice President of System LSI Marketing presso Samsung Electronics. “Progettato con la nostra tecnologia d’avanguardia, questo application processor (AP) presenta una grande efficienza energetica e garantisce una connessione 4G LTE, con soluzioni di packaging ottimizzate per dispositivi indossabili. Un prodotto che accelererà enormemente la diffusione di dispositivi indossabili superando gli attuali limiti energetici ed offrendo ai progettisti una maggiore flessibilità”.

L’Exynos 7270 utilizza due core Cortex-A53 realizzati con tecnologia di processo a 14nm che garantisce un miglioramento del 20 % in termini di efficienza rispetto al suo predecessore (realizzato a 28nm), estendendo la durata della batteria. Grazie al modem LTE Cat.4 2CA integrato, il nuovo chip consente ai dispositivi indossabili di utilizzare i servizi cellulari in modalità stand-alone. Il trasferimento dati e il Tethering con altri dispositivi è possibile anche in modalità WiFi e Bluetooth. Il dispositivo integra inoltre anche un ricevitore GPS (GNSS) e una radio FM.

Oltre alla tecnologia di processo FinFET a 14nm, Samsung ha introdotto per questo prodotto particolari tecnologie di packaging:  SiP(system-in-package) – ePoP(embedded package-on-package) che consentono soluzioni compatte ottimizzate per i dispositivi indossabili. All’interno del chip sono presenti anche DRAM, Flash NAND e PMIC (power management IC): il tutto in una superficie di 100 millimetri quadrati ed uno spessore del 30% inferiore rispetto ai precedenti modelli, offrendo ai produttori di sistemi indossabili ulteriori possibilità d’impiego, anche con di dispositivi ultra-sottili.

Per accelerare il processo di sviluppo, Samsung ha realizzato una piattaforma di riferimento che comprende l’Exynos 7270, NFC (Near Field Communication) e vari altri sensori.

www.samsung.com/exynos