STMicroelectronics ha annunciato di aver ulteriormente migliorato le prestazioni e la sicurezza della famiglia di processori Telemaco espressamente studiati per fornire connettività e assistenza alla guida nelle autovetture di prossima generazione.

I sistemi telematici che monitorano i sensori di bordo e lo scambio di informazioni con il Cloud stanno diventando sempre più sofisticati per poter supportare servizi ad elevato valore aggiunto quali la diagnostica remota, l’assistenza stradale e gli aggiornamenti software Over-The-Air (OTA). Per quanto riguarda l’infotainment, dovranno essere in grado di gestire i servizi basati sulla localizzazione e sui contatti e contenuti personali, aggiungendo ulteriore beneficio per gli utenti finali.

Secondo ABI Research oltre il 72% delle auto nuove prodotte entro il 2021 a livello globale sarà dotata di sistemi telematici installati in fabbrica ma ci saranno buone opportunità anche per l’aftermarket così come per i fornitori di servizi telematici indipendenti.

La famiglia Telemaco consente l’accesso massiccio ai servizi di connettività e guida avanzata attraverso l’integrazione di un economico processore single-chip che integra tutte queste funzioni.

A differenza dei sistemi alternativi, che sono tipicamente basati su un processore applicativo o un modem GSM con CPU integrata, i chip Telemaco 3 di STMicroelectronics sono specifici per applicazioni telematiche e sono in grado di offrire maggior flessibilità consentendo di scegliere, ad esempio, il tipo di connessione, 2G, 3G, o 4G. Allo stesso tempo, la robusta interfaccia con la rete di bordo viene ulteriormente migliorata mediante un acceleratore crittografico hardware e connettività di tipo Gigabit Ethernet, con la possibilità di integrare un modulo Wi-Fi che può essere utilizzato come hotspot nella vettura.

Oggi le autovetture connesse e i sistemi di assistenza alla guida hanno dimostrato ai proprietari di automobili quanto i servizi telematici possano aiutare ad ottenere maggiori soddisfazioni dai viaggi e dalle vetture stesse, con nuovi e più sofisticati servizi che stanno per arrivare.”  ha affermato Antonio Radaelli, Director, Infotainment, Automotive Digital Division, STMicroelectronics. “I nostri nuovi chip Telemaco3 – gli unici orientati a fornire connettività e supporto telematico – offrono le prestazioni necessarie a supportare i servizi di connettività e guida avanzata di nuova generazione, consentendo a Case automobilistiche e fornitori aftermarket di portare prodotti innovativi sul mercato.

La famiglia Telemaco3 comprende i circuiti integrati STA1175, STA1185 e STA1195, che offrono differenti opzioni per quanto riguarda il numero di interfacce CAN e di sottosistemi DSP,  garantendo agli utenti una facile scalabilità dei loro progetti. Attualmente sono disponibili solamente i campioni, con la produzione su larga scala prevista per dicembre 2017.

La famiglia Telemaco3 aumenta le prestazioni e le applicazioni di connettività, rispetto alla precedente generazione Telemaco2, incrementando la velocità di esecuzione e l’efficienza di un fattore 3,5X da 700 a 2500 DMIPS.

Il microcontrollore dedicato ARM Cortex-M3, che gestisce le interfacce verso la rete CAN del veicolo, supporta il più recente standard CAN-FD che permette velocità di trasmissione dati più elevate e una maggiore efficienza della comunicazione. Inoltre, il nuovo motore crittografico accelerato via hardware rende più robusta l’autenticazione dei dati e l’aggiornamento OTA.

Il sottosistema audio DSP è una funzione opzionale che migliora la qualità audio delle applicazioni di connettività in-car con funzioni come la cancellazione del rumore.

Le interfacce esterne forniscono elevate prestazioni e offrono grande flessibilità per i progettisti di sistemi. Esse comprendono interfacce per drivers CAN-FD, Gigabit Ethernet, moduli wireless Bluetooth e Wi-Fi, un amplificatore di potenza con uscita analogica nonché interfacce per memoria esterna, tra cui Flash e DDR3 SDRAM. Il controller DDR3 on-chip permette ai progettisti di utilizzare memorie economiche e ad elevate prestazioni, frutto delle economie di scala del mercato dei PC.

La gestione del risparmio energetico consente di semplificare il design e risparmiare sui componenti esterni, ottimizzando così il BOM. Inoltre la modalità operativa always-on con le funzionalità sempre pronte all’uso, nonché lo smart boot per una risposta rapida ad eventi quali un interrupt CAN, aiutano a minimizzare il consumo energetico, garantendo nel contempo una rapida risposta agli eventi esterni.

Il software a supporto include un ricco kernel Linux, BSP (board support package), middleware con stack di comunicazione e software di navigazione e un kernel FreeRTOS per il sottosistema  Cortex-M3. Tutto ciò aiuta a rendere più veloce lo sviluppo del progetto, grazie anche all’enorme ecosistema Linux open-source.

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