Archivio Autore

SAVE Milano

SAVE Milano
È in calendario per il 19 aprile l’appuntamento con SAVE Milano Mostra Convegno dedicata alle Soluzioni e Applicazioni Verticali di Automazione, Strumentazione, Sensori. L’evento, che vedrà la partecipazione dei più importanti player del settore, è organizzato da EIOM con la collaborazione di ANIPLA (Associazione Nazionale per l’Automazione) e il patrocinio di GISI (Associazione...

RSL10, SoC certificato Bluetooth 5 a bassissimo consumo per sistemi IoT e di elettronica indossabile

RSL10, SoC certificato Bluetooth 5 a bassissimo consumo per sistemi IoT e di elettronica indossabile
Anche ON Semiconductor punta sui prodotti wireless ultra-low-power con il dispositivo RSL10, un piccolissimo SoC multi-protocollo certificato Bluetooth 5 in grado di supportare le richieste di sistemi wireless avanzati nel campo IoT e Salute & Benessere, garantendo dimensioni ultra-compatte e una maggiore durata della batteria. In considerazione delle ridotte dimensioni e del limitato...

A Las Vegas per ISC West 2017

A Las Vegas per ISC West 2017
ISC West (International Security Conference & Exposition) è la più importante fiera destinata alla sicurezza fisica che si svolge negli Stati Uniti, e una delle più grandi al mondo. Alla manifestazione partecipano circa 1.000 espositori mentre i visitatori professionali sono 29 mila circa. In mostra prodotti appartenenti alle seguenti categorie: controllo accessi, antifurti...

VL53L1, sensore Time-of-Flight (ToF) multi-target di terza generazione da ST

VL53L1, sensore Time-of-Flight (ToF) multi-target di terza generazione da ST
STMicroelectronics ha presentato un sensore laser di terza generazione per la misura della distanza basato sulla tecnologia FlightSense, leader del settore. Il sensore VL53L1 utilizza una nuova configurazione con architettura al silicio brevettata che, per la prima volta, monta anche lenti in vetro. Questa combinazione aumenta le prestazioni del dispositivo così come l’introduzione...

Ai blocchi di partenza Prolight + Sound

Ai blocchi di partenza Prolight + Sound
Ancora una volta Prolight + Sound, la Fiera Internazionale delle Tecnologie e dei Servizi per l’Intrattenimento, dei Sistemi Integrati e della Produzione, in programma a Francoforte dal 4 al 7 aprile 2017, sarà il punto d’incontro per l’industria del settore nonché una importante vetrina per le novità e le tendenze in ambito Sound...

Da NXP una piattaforma per rendere più sicure le applicazioni IoT

Da NXP una piattaforma per rendere più sicure le applicazioni IoT
La sicurezza dei sistemi elettronici nell’era digitale è uno degli aspetti fondamentali, ancora più importante se si tratta di dispositivi IoT, connessi alla rete. NXP Semiconductors ha presentato una piattaforma in grado di garantire la massima sicurezza per questo genere di dispositivi. La soluzione QorIQ Layerscape Secure Platform, basata sull’architettura sicura di NXP,...

EnergyMed, tutto pronto per la decima edizione

EnergyMed, tutto pronto per la decima edizione
Dopo il successo delle precedenti edizioni, EnergyMed, la “Mostra Convegno sulle Fonti Rinnovabili e l’Efficienza Energetica”, giunge alla X edizione. Le fonti rinnovabili e l’efficienza energetica sono, infatti, sempre più al centro dei piani di azione per la sostenibilità ambientale per cui EnergyMed diventa il contesto ideale per confrontarsi sullo stato dell’arte di...

Da Microchip la nuova famiglia PIC16F15386 con ancora più Core Independent Peripherals

Da Microchip la nuova famiglia PIC16F15386 con ancora più Core Independent Peripherals
Microchip Technology presenta la famiglia PIC16F15386, la più potente famiglia a 8 bit della casa di Chandler. Oltre alle numerose funzioni Core Independent Peripherals (CIPs), questa famiglia integra un oscillatore a 32 MHz di elevata precisione e nuove prestazioni di memoria tra le quali Memory Access Partition (MAP), un sistema per prevenire l’accidentale...

In occasione del Salone del Mobile, le nuove proposte di IKEA per i mobili del futuro

In occasione del Salone del Mobile, le nuove proposte di IKEA per i mobili del futuro
Si chiama “Let’s make room for life”, l’evento che IKEA proporrà dal 4 al 9 aprile a Milano Lambrate presso Officina Ventura 14: attraverso workshop, installazioni, interviste, musica, creazioni di prototipi ed eventi live, IKEA punterà i riflettori sulla capacità di esprimere se stessi e sull’unicità della vita quotidiana, in un festival che...

Nuove schede STM32 per la valutazione della tecnologia Long-Range IoT LoRaWAN

Nuove schede STM32 per la valutazione della tecnologia Long-Range IoT LoRaWAN
STMicroelectronics continua a proporre schede di sviluppo low-cost basate sul proprio micro a 32 bit STM32, adatte sia agli sviluppatori che operano in ambito industriale che al mondo accademico e dei maker. Tutti questi prodotti dispongono infatti di un ecosistema di sviluppo completamente gratuito ed utilizzano spesso un form-factor Arduino compatibile. In questo...

Doppio successo per SpaceX: Falcon 9 mette in orbita la navicella Dragon e rientra a terra

Doppio successo per SpaceX: Falcon 9 mette in orbita la navicella Dragon e rientra a terra
Il Complex 39A del Kennedy Space Center è stato testimone di un altro storico evento spaziale dopo le missioni lunari statunitensi del secolo scorso e i lanci degli Space Shuttle: per la prima volta ha infatti ospitato il lancio di un vettore di una società privata, il Falcon 9 di Space X, con...

CMOS logici della serie 74HCxxxD in package SOIC da Toshiba

CMOS logici della serie 74HCxxxD in package SOIC da Toshiba
Nell’era dei micro a 32 e 64 bit, dei DSP, FPGA, ASIC, eccetera, c’è chi continua ad utilizzare le logiche tradizionali, le 74HC… Ve le ricordate? E c’è chi continua a produrle. Non solo. Vista la richiesta, adesso Toshiba propone 63 nuovi prodotti in versione SOIC per ridurre le dimensioni e semplificare il...

Qualcomm annuncia due chip per soluzioni Wi-Fi 802.11ax

Qualcomm annuncia due chip per soluzioni Wi-Fi 802.11ax
Non abbiamo fatto in tempo ad abituarci allo standard Wi-Fi 802.11ac, da poco implementato anche nei router di tipo consumer, che Qualcomm Technologies annuncia la disponibilità di due chip per soluzioni 802.11ax, la tecnologia Wi-Fi che promette velocità di connessione sino a 10 Gbps. Una tecnologia, tra l’altro, di cui non esiste ancora...

A Stoccarda per EMV 2017

A Stoccarda per EMV 2017
EMV 2017 (International Exhibition and Conference on Electromagnetic Compatibility) è la più importante manifestazione mondiale dedicata alla compatibilità elettromagnetica. Con le tecnologie elettroniche che diventano sempre più pervasive, dall’automotive all’industria, dalle applicazioni domestiche al wearable, le problematiche relative alle interferenze tra i vari dispositivi si fanno sempre più complesse, con la necessità di...

LDLN025, minuscoli LDO a bassissimo rumore d’uscita da ST

LDLN025, minuscoli LDO a bassissimo rumore d’uscita da ST
STMicroelectronics ha introdotto la serie di regolatori a bassa caduta di tensione (LDO, Low-Dropout) LDLN025 che fornisce prestazioni ai massimi livelli per quanto riguarda il rumore generato, in relazione anche alle dimensioni: meno di 6,5μVrms a pieno carico (250 mA) con dimensioni di appena 0,63 millimetri x 0,63 millimetri. Con la sua tensione...

Gli inventori si danno appuntamento a Ginevra

Gli inventori si danno appuntamento a Ginevra
Dal 29 marzo al 2 aprile è in programma a Ginevra la più importante manifestazione mondiale dedicata alle invenzioni – il Salone Internazionale delle Invenzioni, delle Tecniche e dei Prodotti Nuovi – che vedrà la presenza di oltre 700 espositori provenienti da 40 paesi con più di 1.000 invenzioni. Sotto il patrocinio delle...

Convertitori Point-of-Load 100A a controllo digitale e compatibili PMBus

Convertitori Point-of-Load 100A a controllo digitale e compatibili PMBus
TDK annuncia l’introduzione della serie di convertitori Point-of-Load (POL) IJC da 100A non isolati DC-DC e dotati di linea di  comunicazione PMBus. Questi convertitori utilizzano un controllo digitale adattativo che garantisce una migliore risposta in presenza di transitori e offre una grande stabilità entro un’ampia capacità di uscita. Con una tensione di ingresso...

TSZ182, minuscolo op-amp doppio con ingresso e uscita rail-to-rail e larghezza di banda di 3MHz

TSZ182, minuscolo op-amp doppio con ingresso e uscita rail-to-rail e larghezza di banda di 3MHz
Grazie alla tecnologia Chopper Op Amps, il nuovo chip TSZ182 di STMicroelectronics combina una bassa tensione di offset, una stabilità in temperatura particolarmente elevata, ingressi e uscita rail-to-rail, una larghezza di banda di 3 MHz nonché dimensioni particolarmente compatte (dai 2mm x 2mm del package DFN8 al più grande Mini-SO8). In aggiunta alla...