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IFA 2017, a Berlino un’anteprima del Natale

IFA 2017, a Berlino un’anteprima del Natale
I numeri della passata edizione parlano da soli: 1.823 (+13%) espositori, 158.000 mq (+5%) metri quadrati di superficie espositiva (che hanno costretto gli organizzatori a prendere in affitto spazi aggiuntivi), 238.000 visitatori, 4,5 miliardi di euro di ordini firmati durante la manifestazione.  Insomma, un successo su tutti i fronti, con la manifestazione berlinese...

Nuovi controllori buck-boost singolo chip con supporto per USB Type-C e USB Power Delivery

Nuovi controllori buck-boost singolo chip con supporto per USB Type-C e USB Power Delivery
Texas Instruments ha introdotto due flessibili regolatori di carica single-chip di tipo buck-boost per la ricarica di batteria in configurazione da 1 a 4 celle (1S – 4S). I regolatori di carica sincroni bq25703A e bq25700A rendono più efficiente la ricarica tramite tutte le porte USB, compresa la versione Type-C, in una vasta...

Microchip presenta la prima famiglia di dispositivi CAN FD e CAN PN con parti qualificate Automotive Grade 0

Microchip presenta la prima famiglia di dispositivi CAN FD e CAN PN con parti qualificate Automotive Grade 0
Microchip Technology ha presentato la prima famiglia di ricetrasmettitori CAN (Controller Area Network) – con incluse varie parti qualificate Automotive Grade 0 – compatibili coi protocolli CAN FD (Flexible Data-rate) e CAN PN (Partial Networking). La nuova famiglia comprende sei modelli, che si aggiungono al portafoglio di prodotti CAN di Microchip. I dispositivi supportano...

BlueNRG-2, nuovo System-on-Chip Bluetooth Low Energy (BLE) da ST

BlueNRG-2, nuovo System-on-Chip Bluetooth Low Energy (BLE) da ST
Il System-on-Chip di STMIcroelectronics che integra la tecnologia di nuova generazione Bluetooth Low Energy (BLE) è in grado di accelerare la diffusione di oggetti intelligenti in ambito domestico, industriale, nel campo dell’assistenza sanitaria, nelle infrastrutture, nei giocattoli connessi e nei giochi intelligenti. Questo chip è in grado di supportare l’espansione esponenziale degli oggetti...

Primo Forum Nazionale delle Misure

Primo Forum Nazionale delle Misure
Con la nuova denominazione di “Forum Nazionale delle Misure” si terrà quest’anno a Modena dal 13 al 16 Settembre 2017, l’annuale Congresso Nazionale di Misure Elettriche ed Elettroniche (giunto alla 34^ edizione) e il XXV Congresso Nazionale di Misure Meccaniche e Termiche. Il Congresso, che si terrà presso il Dipartimento di Ingegneria “Enzo...

Microchip’s MASTERs Conference 2017

Microchip’s MASTERs Conference 2017
Giunta alla sua 21^ edizione, la Conferenza rappresenta il più importante evento di formazione tecnica organizzato da Microchip Technology; quest’anno l’evento – disponibile in altri 8 paesi con corsi di formazione tecnica a tutti i livelli – si aprirà all’insegna del motto “Dream. Develop. Deliver.” I partecipanti potranno scegliere tra oltre 110 corsi...

ATS699, nuovo sensore di velocità e direzione a due fili

ATS699, nuovo sensore di velocità e direzione a due fili
Allegro MicroSystems Europe ha introdotto un nuovo circuito integrato che combina un dispositivo ottimizzato ad effetto di Hall con l’impiego di terre rare per offrire una soluzione user-friendly per il rilevamento della direzione e della velocità con true zero-speed e lettura digitale in dispositivi a ruote dentate e alberi a camme. Il piccolo...

SEMICON West, a San Francisco dall’11 al 13 Luglio

SEMICON West, a San Francisco dall’11 al 13 Luglio
Da sempre, il Nord America è stata al centro dello sviluppo e della produzione di semiconduttori. Dopo tutto, la Legge di Moore è nata qui, così come il primo microprocessore, l’Intel 4004. In Nord America hanno sede i più importanti produttori di circuiti elettronici, Intel, Texas Instruments, Micron, GLOBALFOUNDRIES, NXP, Avago, Qorvo, Microchip,...

Moduli intelligenti per controllo motore a basso consumo in contenitore SLLIMM nano

Moduli intelligenti per controllo motore a basso consumo in contenitore SLLIMM nano
STMicroelectronics ha aggiunto cinque moduli di potenza intelligenti (IPM) di dimensioni contenute della sua famiglia SLLIMM™ -nano, offrendo la possibilità di scegliere l’uscita (IGBT o MOSFET) più adatta al tipo di motore, per una potenza massima di 100W. Questi moduli intelligenti a bassa potenza e montaggio superficiale consentono un notevole risparmio di spazio...

Il primo fusibile incapsulato a montaggio superficiale dotato di certificazione 913

Il primo fusibile incapsulato a montaggio superficiale dotato di certificazione 913
Littelfuse ha presentato il primo fusibile incapsulato a montaggio superficiale per la protezione a sicurezza intrinseca delle apparecchiature progettate per l’utilizzo in ambienti pericolosi o semi-pericolosi ed esplosivi, certificato per lo standard UL 913. In condizioni di guasto per sovracorrente e cortocircuito, l’incapsulamento spesso 1 mm intorno al corpo del fusibile a montaggio...

A Stoccarda per Automotive Testing Expo Europe 2017

A Stoccarda per Automotive Testing Expo Europe 2017
Le tecnologie di test e validazione per l’industria automobilistica coinvolgono nella stragrande maggioranza dei casi circuiti elettrici e elettronici. Ormai, infatti, non vi è componente di autovettura che non abbia al proprio interno una moltitudine di circuiti elettronici, che nelle vetture ibride ed elettriche – se possibile – sono ancora più numerosi. Tutti...

HMC8205, amplificatore GaN MMIC a banda larga, elevato guadagno, alta efficienza

HMC8205, amplificatore GaN MMIC a banda larga, elevato guadagno, alta efficienza
Analog Devices ha introdotto un amplificatore MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) a banda larga al nitruro di gallio (GaN) che offre prestazioni ai vertici della categoria in un design compatto. Grazie all’elevato livello di integrazione e alla copertura di spettro da 300 MHz a 6 GHz, l’HMC8205 fornisce significativi vantaggi in tutte le...

Design di riferimento di convertitore bidirezionale isolato da 2kW per gruppi di continuità da TI

Design di riferimento di convertitore bidirezionale isolato da 2kW per gruppi di continuità da TI
Texas Instruments annuncia un reference design relativo al  primo convertitore bidirezionale isolato DC/DC a 2 kW per gruppi di continuità (UPS) e sistemi di accumulo di energia da 48 a 400 V. I progettisti possono sfruttare questo progetto di riferimento che utilizza tecnologie analogiche ed embedded di TI per raggiungere un’efficienza superiore al...

IBM annuncia transistor in tecnologia 5 nm

IBM annuncia transistor in tecnologia 5 nm
IBM ha annunciato di aver realizzare il prototipo di un transistor con tecnologia a 5 nm utilizzando il tradizionale silicio. Il processo produttivo è stato realizzato in collaborazione con Samsung e GlobalFoundries, una società che produce chip su disegno di terze parti e che vanta numerosi clienti tra cui Qualcomm e AMD. Appena...

Appuntamento a Londra dal 20 al 22 giugno per IFSEC International 2017

Appuntamento a Londra dal 20 al 22 giugno per IFSEC International 2017
La più importante manifestazione europea dedicata alla sicurezza attiva e passiva, IFSEC International, torna l’ExCel di Londra dal 20 al 22 giugno con le più recenti soluzioni in ambito videosorveglianza, controllo accessi, sicurezza integrata, perimetrale, antintrusione, IT&Cybersecurity e IoT. Oltre ai nuovi prodotti e alle tecnologie più innovative, vendor, installatori, progettisti ed integratori...

A Torino la seconda edizione del Convegno AUTOMOTIVE 2017

A Torino la seconda edizione del Convegno AUTOMOTIVE 2017
Il Convegno AUTOMOTIVE 2017 alla sua seconda edizione, si terrà il 15 e 16 giugno nell’Aula Magna del Lingotto a Torino ed ospiterà contributi scientifici in molte aree del multiforme segmento automotive. Il Convegno si propone di diventare il forum della comunità nazionale in cui si presentano e si discutono i risultati più...

Simplifying IoT Security – TechDay, a Milano il 13 giugno

Simplifying IoT Security – TechDay, a Milano il 13 giugno
Il 13 giugno è in programma a Milano “Simplifying IoT Security – TechDay” , seminario promosso da Avnet che tenta di colmare il divario tra la bassa potenza dei dispositivi embedded e un valido livello di sicurezza IT. Negli ultimi 15 anni, gli architetti di Information Technology (IT) aziendali hanno aggiornato con successo...

Da TI due IC per la larghezza di banda più ampia e il rumore di fase più basso del settore

Da TI due IC per la larghezza di banda più ampia e il rumore di fase più basso del settore
Texas Instruments ha presentato due IC, un convertitore analogico-digitale (ADC) e un Phase-Locked Loop (PLL) completo di voltage-controlled oscillator (VCO), che forniscono le migliori prestazioni in ambito industriale per quanto riguarda larghezza di banda, rumore di fase e dinamica. Il dispositivo a banda larga ADC12DJ3200 è l’ADC a 12 bit più veloce, con...