Raddrizzatori a ponte MicroDIP MDBxS a profilo sottile da Fairchild


Chi progetta soluzioni mobili deve affrontare periodicamente una difficile sfida: quella di riuscire a ridurre gli spazi e semplificare il layout delle schede massimizzando nel contempo l’affidabilità e riducendo i costi di produzione complessivi. Fairchild Semiconductor   aiuta a risolvere questo problema con la serie di raddrizzatori a ponte MicroDIP MDBxS, che vantano un package dal profilo più sottile tra i raddrizzatori a ponte da 1A esistenti.
La famiglia MDBxS è stata studiata per risolvere le necessità dei sistemi con poco spazio a disposizione, come ad esempio gli alimentatori e i caricabatterie per dispositivi mobili o i dispositivi Power-over-Ethernet (PoE) come le telecamere di sorveglianza IP. Con un package di soli 1,45 mm di spessore massimo, la serie MDBxS si adatta agli spazi ridotti. Il design integrato e le piccole dimensioni del package permettono di ridurre i componenti necessari facendo risparmiare fino al 75% dello spazio su scheda rispetto ai tradizionali raddrizzatori a ponte discreti. La famiglia propone attualmente tre componenti: MDB6S (600V), MDB8S (800V) e MDB10S (1000V), con versioni da 50V a 400V in corso di sviluppo.

Caratteristiche e vantaggi:

  • Package a basso profilo, max. 1,45mm.
  • Solo 35mm2 di ingombro su scheda
  • Tensione di picco elevata: 30A (max)
  • Raddrizzatori di giunzione passivati in vetro
  • Certificazione UL: E352360

www.fairchildsemi.com

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