Torna a Norimberga SMT Hybrid Packaging


Dal 16 al 18 maggio ritorna a Norimberga SMT Hybrid Packaging, l’unica manifestazione in Europa che mette in mostra l’intera filiera della produzione di schede elettroniche, dall’idea allo sviluppo, fino alla produzione.

Anche quest’anno, SMT Hybrid Packaging si propone come piattaforma ideale per riunire esperti di questo settore dall’Europa e da tutto il mondo. A conferma di ciò, nel 2016 il 37 percento degli espositori, il 28 percento dei visitatori e il 17 percento dei congressisti non provenivano dalla Germania. L’otto percento dei visitatori provenivano dall’Italia, al quarto posto per presenza alle spalle di Repubblica Ceca, Austria e Svizzera.

La disposizione dei padiglioni di SMT Hybrid 2017 viene scelta in modo che i visitatori possano pianificare un tour della fiera, sulla base della catena del valore. I padiglioni illustrano i seguenti argomenti:

  • Nel padiglione 5 il pubblico specializzato può trovare “Sviluppo di sistema e preparazione della produzione“ nonché “Materiali e componenti“. Viene anche mostrata la linea di produzione “Future Packaging”.
  • Nel padiglione 4 e nel padiglione 4A viene posto al centro dell’attenzione il tema “Processi e produzione“.
  • Il padiglione 4A presenta i temi “Affidabilità e test“ nonché “Software e gestione della produzione“.

In particolare la linea di produzione “Future Packaging“, organizzata dal Fraunhofer IZM nel padiglione 5, stand 5-434, mostra l’intero processo produttivo. I visitatori avranno la possibilità di seguire le singole fasi di produzione “dal vivo” e discutere con gli esperti.

All’annuale competizione per la saldatura manuale, i professionisti della saldatura metteranno in mostra le loro capacità. Durante i tre giorni i concorrenti si affrontano sotto l’occhio critico della giuria dell’IPC che valuterà la velocità e la precisione dei concorrenti.

Hybrid Packaging SMT presenta quest’anno due nuovi stand collettivi: “Newcomer Pavilion” con le aziende che finora non avevano mai partecipato alla fiera e “Giovani imprese innovative” riservato alle start-up più innovative.

Non mancheranno le offerte di natura convegnistica e formativa con i convegni “Pacchetti consumer per settore automobilistico e aerospaziale – affinità e contraddizioni” e, il giorno seguente, “Panel Level Packaging – Sostituzione o integrazione per la piastra a circuito stampato?” mentre il primo giorno i visitatori professionali potranno godersi esperienze applicative di prima mano grazie a tutorial di mezza giornata oppure acquisire idee su argomenti specifici in merito alla produzione di schede con l’ausilio di brevi tutorial di novanta minuti.

www.mesago.com

 

 

Arsenio Spadoni

Journalist, ElettronicaIn Publisher & Founder, Futura Elettronica Founder,

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