Piedinatura Ampia per i fotoaccoppiatori in package SO6L di Toshiba


Toshiba Electronics Europe espande la propria linea di fotoaccoppiatori IC SO6L con un nuovo tipo di package con piedinatura ampia SO6L (LF4). L’opzione con piedinatura ampia è disponibile per tre fotoaccoppiatori IC ad alta velocità e per cinque fotoaccoppiatori per il pilotaggio di IGBT/MOSFET.

I nuovi fotoaccoppiatori possono essere montati direttamente su supporti PCB pensati per prodotti SDIP6(di tipo F). Il package a basso profilo da 2,3 mm del componente SO6L(LF4) offre una riduzione dell’altezza del 45% rispetto al dispositivo SDIP6(di Tipo F) e ne consente l’uso in applicazioni nelle quali l’altezza costituisce un aspetto critico, come nel caso del montaggio sul lato inferiore dei PCB.

Il package SO6L(LF4) è caratterizzato da una spaziatura fra i pin di 9,35mm (min.) e assicura una distanza di isolamento di sicurezza di 8,0mm e una BV di 5kVrms (min.).

Per supportare la sostituzione dei più comuni prodotti in package SDIP6(di tipo F) Toshiba estenderà l’opzione con piedinatura ampia per includere altri fotoaccoppiatori IC SO6L.

I nuovi dispositivi sono ideali per l’uso in una vasta gamma di applicazioni che includono le interfacce digitali ad alta velocità, le interfacce I/O, i PLC, i moduli di potenza intelligenti e gli inverter per il condizionamento dell’aria, per le applicazioni industriali e per l’energia solare.

La produzione in massa dei fotoaccoppiatori IC SO6L ha avuto inizio.

www.toshiba.semicon-storage.com

 

 

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