A Smart Mobility World tutta la mobilità innovativa

SMART MOBILITY WORLD, alla sua V edizione, rappresenta la più importante manifestazione europea dedicata alla mobilità sostenibile, digitale e integrata. L’evento, attraverso l’innovativo format dell’EXPOFORUM, rappresenta un hub professionale per generare concrete opportunità di business, con oltre 3500 presenze di

Leggi il seguito

AX-SIP-SFEU, SiP ultracompatto a basso assorbimento per soluzioni di connettività Sigfox

ON Semiconductor ha annunciato un nuovo ricetrasmittente RF programmabile in versione System in Package (SiP) che integra un SoC (System of Chip) RF-Chip e tutto il materiale necessario, incluso un TCXO. Il dispositivo AX-SIP-SFEU offre la soluzione più integrata e

Leggi il seguito

S32V, nuove applicazioni di elaborazione visiva e machine learning per il processore di NXP

NXP Semiconductors ha annunciato la disponibilità di nuove applicazioni per il processore NXP S32V che insieme all’S32 Design Studio IDE consente di semplificare ed accelerare l’implementazione di soluzioni di visione ADAS e di reti neurali per impiego in ambito automotive,

Leggi il seguito

TPS543C20, convertitore buck DC/DC sincrono da 40 ampere con modalità avanzata di controllo ACM

Texas Instruments (TI) ha presentato un convertitore buck DC/DC sincrono da 40 ampere con tensione di ingresso di 4-16 V, dotato di modalità avanzata di controllo ACM (internally compensated advanced-current-mode) che supporta la sincronizzazione della frequenza. Il convertitore TPS543C20 SWIFT

Leggi il seguito

NXP lancia la prima piattaforma scalabile single-chip V2X al mondo

NXP Semiconductors ha ampliato la sua leadership in ambito vehicle-to-everything communications (V2X) con la nuova soluzione RoadLINK di cui fa parte il dispositivo SAF5400, il primo single-chip modem DSRC ad elevate prestazioni per impiego automotive al mondo. La sua architettura

Leggi il seguito