Aziende

MLX75023, chipset Time of Flight (ToF) per la visione 3D

MLX75023, chipset Time of Flight (ToF) per la visione 3D
Melexis ha annunciato un chipset e un kit di valutazione che semplificano e accelerano l’implementazione di soluzioni di visione 3D con tecnologia Time of Flight (ToF) per gli ambienti più sfidanti. Il chipset costituisce una soluzione completa per la visione a tempo di volo, ed è dotato di sensore e di funzioni di...

LC717A30UJ, sensore touch e gesture per applicazioni automotive, industriali e consumer

LC717A30UJ, sensore touch e gesture per applicazioni automotive, industriali e consumer
ON Semiconductor ha presentato un nuovo dispositivo sensibile al tocco ed allo sfioramento che racchiude in un unico chip praticità, economicità e prestazioni al vertice del settore. L’elevata estensione dinamica del convertitore capacitivo-digitale LC717A30UJ sfrutta la capacità mutua per rilevare variazioni di capacità inferiori al femtofarad (fF). L’eliminazione di capacità parassite incrementa la...

MOSFET a canale N a bassissima resistenza di ON riducono del 40% la dissipazione di calore

MOSFET a canale N a bassissima resistenza di ON riducono del 40% la dissipazione di calore
Toshiba Electronics Europe ha introdotto due MOSFET a canale N per l’interruzione di carico nei dispositivi mobili, i quali forniscono una bassa resistenza di ON ai vertici della propria categoria. I dispositivi SSM6K513NU e SSM6K514NU contribuiscono ad assicurare un’efficienza elevata a livello di sistema e bassi consumi di potenza, e si prestano idealmente...

RS Components annuncia il lancio del nuovo Raspberry Pi Compute Module 3

RS Components annuncia il lancio del nuovo Raspberry Pi Compute Module 3
Durante una Conferenza Stampa alla quale ha preso parte anche Eben Upton promotore del progetto Raspberry Pi, e che si è svolta la settimana scorsa, è stata presentata la nuova board Compute Module 3 (CM3) basata sull’architettura di Raspberry Pi 3. Pensata appositamente per i progettisti di sistemi embedded, Raspberry Pi Compute Module...

Sistema BMS (Battery Management System) wireless da Liner Tecnology

Sistema BMS (Battery Management System) wireless da Liner Tecnology
Dopo l’anteprima a electronica 2016, Linear Technology ha presentato il concept del primo sistema BMS wireless del settore anche al CES di Las Vegas. La concept car equipaggiata con il sistema BMS wireless, sviluppata da LION Smart, design partner di Linear Technology, combina il sistema BMS di monitoraggio di pacchi di batterie in...

Cadence annuncia la prima IP di verifica per Bluetooth 5 del settore

Cadence annuncia la prima IP di verifica per Bluetooth 5 del settore
Cadence Design Systems ha annunciato oggi la disponibilità della sua Verification IP (VIP) per Bluetooth 5, la prima VIP disponibile sul mercato in grado di supportare la più recente versione della tecnologia Bluetooth. La versione 5 dello standard Bluetooth aumenta la capacità di trasmissione dati dell’800 per cento, quadruplica la portata e raddoppia...

LTC3897, controller boost sincrono da 60V multifase con un’efficienza fino al 97%

LTC3897, controller boost sincrono da 60V multifase con un'efficienza fino al 97%
Linear Technology annuncia l’LTC3897, un controller DC/DC boost sincrono multifase con uno scaricatore di sovratensione e controller a diodo ideale. Il controller boost pilota due livelli di potenza del MOSFET a canale N in opposizione di fase per ridurre i requisiti dei condensatori di ingresso e di uscita, consentendo l’uso di induttori più...

I display Rugged+ di KOE senza alcun pixel difettoso

I display Rugged+ di KOE senza alcun pixel difettoso
KOE ha annunciato l’introduzione di nuovi moduli di visualizzazione Rugged+ con zero pixel difettosi. È stata infatti implementata una specifica estetica ottimizzata che definisce l’assenza totale di pixel difettosi illuminati, ovvero pixel “morti” che rimangono costantemente accesi. Tutti i display LCD TFT sono fabbricati e forniti in base a una specifica estetica predefinita....

Da Toshiba nuove memorie Flash NAND embedded di classe industriale

Da Toshiba nuove memorie Flash NAND embedded di classe industriale
La società Storage & Electronic Devices Solutions di Toshiba Corporation ha annunciato il lancio delle memorie Flash NAND embedded conformi alla versione 5.1 dello standard JEDEC e•MMC con un intervallo di temperature operative esteso da -40°C a +105°C. I nuovi prodotti integrano chip NAND fabbricati in un processo tecnologico da 15 nm e...

Da Cree nuove soluzioni per lo street lighting col 25% in più di performance

Da Cree nuove soluzioni per lo street lighting col 25% in più di performance
Cree Europe estende il proprio portafoglio nel settore dello street lighting presentando la nuova gamma Cree XSP HIGH OUTPUT Series. Sfruttando le innovazioni della piattaforma di ultima generazione utilizzata per i prodotti Cree XSP, la nuova famiglia Cree XSP HO è in grado di offrire prestazioni di circa il 25% superiori. Disponibile in...

Da Nikola Labs un chip per catturare energia dalle onde radio presenti nell’ambiente

Da Nikola Labs un chip per catturare energia dalle onde radio presenti nell’ambiente
L’idea non è nuova: siamo circondati da trasmissioni radio di ogni tipo, TV, cellulari, WiFi, ecc. Perché dunque non sfruttare l’energia di queste emissioni per alimentare in maniera perpetua e senza batterie quei dispositivi (sensori wireless, dispositivi indossabili, apparecchi medicali, ecc.) che consumano pochissima energia e che potrebbero così funzionare – per sempre...

Traduttore universale e personale, la vera novità del CES 2017

Traduttore universale e personale, la vera novità del CES 2017
Al ritorno da Las Vegas, come da copione, ecco la solita domanda di colleghi e amici: “Qual è stato il prodotto o la tecnologia più interessante che hai visto?” Dando ormai per scontato l’arrivo a breve delle vetture connesse e a guida autonoma sulle strade di tutto il mondo (… a breve significa...

Snapdragon 835: tecnologia 10 nm e tre miliardi di transistor

Snapdragon 835: tecnologia 10 nm e tre miliardi di transistor
In occasione del CES2017, Qualcomm ha presentato Snapdragon  835, la prima piattaforma SoC per applicazioni “mobile” realizzata con tecnologia di processo 10nm FinFET, dalle prestazioni al top, sia per quanto riguarda le funzionalità che l’efficienza energetica.  Snapdragon 835 è progettato per supportare servizi di nuova generazione e servizi cloud connessi per dispositivi di...

MAX2175, il sintonizzatore RF to Bits di Maxim che semplifica i cablaggi

MAX2175, il sintonizzatore RF to Bits di Maxim che semplifica i cablaggi
Le tradizionali architetture delle autoradio presentano non pochi problemi ai progettisti: la complessa ‘head unit’ (l’unità centrale dell’autoradio) deve ospitare numerosi sintonizzatori, gestire la dissipazione del calore, connettersi ai cavi di più antenne. I segnali analogici ricevuti dalle antenne, inoltre, raccolgono rumore nel percorso che li conduce alla ‘head unit’ mentre l’elaborazione di...

La robustezza delle reti wireless SmartMesh IP alla prova di applicazioni in ambito industriale

La robustezza delle reti wireless SmartMesh IP alla prova di applicazioni in ambito industriale
La linea di prodotti WSN (wireless sensor network) SmartMesh IP di Linear Technology è stata ampliata per soddisfare le crescenti esigenze delle applicazioni Internet of Things (IoT) industriali. Le nuove funzionalità includono il software di rete SmartMesh VManager che aumenta in modo uniforme la capacità della rete mesh di migliaia di nodi. La...

Nuova famiglia Telemaco3 con funzioni di connettività migliorate

Nuova famiglia Telemaco3 con funzioni di connettività migliorate
STMicroelectronics ha annunciato di aver ulteriormente migliorato le prestazioni e la sicurezza della famiglia di processori Telemaco espressamente studiati per fornire connettività e assistenza alla guida nelle autovetture di prossima generazione. I sistemi telematici che monitorano i sensori di bordo e lo scambio di informazioni con il Cloud stanno diventando sempre più sofisticati...

Arrivano anche in Italia i sistemi di accumulo VARTA Storage

Arrivano anche in Italia i sistemi di accumulo VARTA Storage
VARTA Storage entra nel mercato italiano presentando il collaudato sistema di storage Element 3/6/9 completamente integrato.   Dopo la Germania, il mercato italiano dei sistemi di accumulo energetico è il secondo in Europa in forte crescita e richiede prodotti di alta qualità e affidabilità.    “Consideriamo il mercato italiano come quello con il...

Due MOSFET per applicazioni space-grade resistenti alle radiazioni

Due MOSFET per applicazioni space-grade resistenti alle radiazioni
IR HiRel, la società californiana acquistata da Infineon Technologies nel 2014 e che ha mantenuto una sua autonomia, ha presentato due nuovi MOSFET resistenti alle radiazioni basati sulla piattaforma tecnologia proprietaria a canale N R9.  Rispetto alle precedenti tecnologie, questa soluzione offre significativi miglioramenti per quanto riguarda il peso, le dimensioni e la...