Aziende

Da Microchip la nuova famiglia PIC16F15386 con ancora più Core Independent Peripherals

Da Microchip la nuova famiglia PIC16F15386 con ancora più Core Independent Peripherals
Microchip Technology presenta la famiglia PIC16F15386, la più potente famiglia a 8 bit della casa di Chandler. Oltre alle numerose funzioni Core Independent Peripherals (CIPs), questa famiglia integra un oscillatore a 32 MHz di elevata precisione e nuove prestazioni di memoria tra le quali Memory Access Partition (MAP), un sistema per prevenire l’accidentale...

Tre nuovi array di diodi TVS unidirezionali per interfacce dati ad alta velocità e per applicazioni generiche

Tre nuovi array di diodi TVS unidirezionali per interfacce dati ad alta velocità e per applicazioni generiche
Littelfuse presenta una novità assoluta: una serie di tre array di diodi TVS unidirezionali confezionati in pacchetti flip chip salvaspazio formato 01005 (0,230 mm x 0,430 mm). La protezione unidirezionale è generalmente preferibile a quella bidirezionale, soprattutto sulle linee dati e logiche, che solitamente non transitano a zero Volt durante il funzionamento standard....

Avnet Silica a Embedded World 2017 con più di 60 tra demo e soluzioni esclusive per IoT

Avnet Silica a Embedded World 2017 con più di 60 tra demo e soluzioni esclusive per IoT
L’edizione 2017 di Embedded World si avvicina e Avnet Silica ha annunciato che utilizzerà il palcoscenico di Norimberga per lanciare e dare dimostrazione di una vasta gamma di soluzioni innovative. In uno spazio di 250 metri quadrati, sono state previste delle aree dedicate a demo e soluzioni, nelle quali la Società presenterà più...

G3VM-61VY2 e G3VM-351VY, nuovi relè MOSFET potenziati e convenienti

G3VM-61VY2 e G3VM-351VY, nuovi relè MOSFET potenziati e convenienti
Omron Electronic Components Europe ha lanciato due nuovi relè MOSFET per commutazioni di uso generico, economicamente vantaggiosi e con prestazioni elevate, che includono anche una maggiore rigidità dielettrica. Questi dispositivi per impieghi generici sono adatti per un’ampia gamma di applicazioni quali building automation, sicurezza, sistemi di comunicazione, controllo industriale e sistemi alimentati a...

In occasione del Salone del Mobile, le nuove proposte di IKEA per i mobili del futuro

In occasione del Salone del Mobile, le nuove proposte di IKEA per i mobili del futuro
Si chiama “Let’s make room for life”, l’evento che IKEA proporrà dal 4 al 9 aprile a Milano Lambrate presso Officina Ventura 14: attraverso workshop, installazioni, interviste, musica, creazioni di prototipi ed eventi live, IKEA punterà i riflettori sulla capacità di esprimere se stessi e sull’unicità della vita quotidiana, in un festival che...

CMOS logici della serie 74HCxxxD in package SOIC da Toshiba

CMOS logici della serie 74HCxxxD in package SOIC da Toshiba
Nell’era dei micro a 32 e 64 bit, dei DSP, FPGA, ASIC, eccetera, c’è chi continua ad utilizzare le logiche tradizionali, le 74HC… Ve le ricordate? E c’è chi continua a produrle. Non solo. Vista la richiesta, adesso Toshiba propone 63 nuovi prodotti in versione SOIC per ridurre le dimensioni e semplificare il...

Siemens per il progetto SmartNet

Siemens per il progetto SmartNet
Per la prima volta in Italia, un progetto pilota dimostra come realizzare uno scambio evoluto di dati e informazioni tra operatori delle reti di distribuzione e trasmissione con le soluzioni Siemens protagoniste. Sono due i sistemi che Siemens Italia fornirà al progetto europeo SmartNet – finanziato in ambito Horizon 2020 e coordinato da...

Qualcomm annuncia due chip per soluzioni Wi-Fi 802.11ax

Qualcomm annuncia due chip per soluzioni Wi-Fi 802.11ax
Non abbiamo fatto in tempo ad abituarci allo standard Wi-Fi 802.11ac, da poco implementato anche nei router di tipo consumer, che Qualcomm Technologies annuncia la disponibilità di due chip per soluzioni 802.11ax, la tecnologia Wi-Fi che promette velocità di connessione sino a 10 Gbps. Una tecnologia, tra l’altro, di cui non esiste ancora...

LDLN025, minuscoli LDO a bassissimo rumore d’uscita da ST

LDLN025, minuscoli LDO a bassissimo rumore d’uscita da ST
STMicroelectronics ha introdotto la serie di regolatori a bassa caduta di tensione (LDO, Low-Dropout) LDLN025 che fornisce prestazioni ai massimi livelli per quanto riguarda il rumore generato, in relazione anche alle dimensioni: meno di 6,5μVrms a pieno carico (250 mA) con dimensioni di appena 0,63 millimetri x 0,63 millimetri. Con la sua tensione...

TPSM84A21/2 la più piccola soluzione di alimentazione step-down DC/DC a 12V – 10A

TPSM84A21/2 la più piccola soluzione di alimentazione step-down DC/DC a 12V - 10A
Texas Instruments presenta una coppia di moduli di alimentazione step-down a 12 V, 10 A, 4 MHz in grado di offrire una soluzione di gestione dell’alimentazione con dimensioni del 20% inferiori a  qualsiasi altra soluzione basata su moduli di alimentazione a 10 A oggi disponibile. I moduli DC/DC SWIFT TPSM84A21 e TPSM84A22 sono facili da...

Toshiba estende il raffreddamento su due lati per i MOSFET di potenza da 60 V

Toshiba estende il raffreddamento su due lati per i MOSFET di potenza da 60 V
Toshiba Electronics Europe ha esteso la propria gamma di MOSFET U-MOS IX-H con un dispositivo a canale N alloggiato in un package SMD ‘DSOP Advance’ che offre la possibilità di raffreddamento su due lati. Il componente  TPW1R306PL da 60V è caratterizzato da una resistenza di ON tipica (@ VGS = 10V) di appena...

LT8303H, regolatore di flyback da 100V senza opto-isolatore con temperature di giunzione fino a 150°C

LT8303H, regolatore di flyback da 100V senza opto-isolatore con temperature di giunzione fino a 150°C
Linear Technology annuncia la versione di grado H dell’LT8303,  un regolatore monolitico di flyback con funzionamento garantito per  temperature di giunzione fino a 150°C. Grazie al campionamento della tensione di uscita isolata direttamente dalla forma d’onda di flyback del lato primario, il dispositivo non richiede opto-isolatori o un terzo avvolgimento per la regolazione....

Toshiba aumenta a 8 TB la capacità dell’HD N300 da 3,5”

Toshiba aumenta a 8 TB la capacità dell’HD N300 da 3,5”
Toshiba Electronics Europe (TEE) Personal Storage Division aggiunge un nuovo modello da 8 TB alla serie di hard disk ad alta affidabilità da 3,5” N300 per i NAS (Network Attached Storage), ideale per utenti consumer, home office e piccole imprese. Il nuovo modello è ottimizzato per garantire prestazioni, affidabilità e massima resistenza per...

Texas Instruments ti invita al seminario “Power Supply Design” il 28 marzo 2017

Texas Instruments ti invita al seminario “Power Supply Design” il 28 marzo 2017
Il seminario 2016-17 dedicato al “Power Supply Design” – il 24° dalla sua introduzione nel 1977 – fa tappa in Italia, precisamente all’Hotel Sheraton di Milano Malpensa il 28 marzo 2017 per una giornata interamente dedicata alla progettazione di dispositivi per l’alimentazione di potenza. Il seminario prevede una serie di presentazioni teoriche e...

Convertitori Point-of-Load 100A a controllo digitale e compatibili PMBus

Convertitori Point-of-Load 100A a controllo digitale e compatibili PMBus
TDK annuncia l’introduzione della serie di convertitori Point-of-Load (POL) IJC da 100A non isolati DC-DC e dotati di linea di  comunicazione PMBus. Questi convertitori utilizzano un controllo digitale adattativo che garantisce una migliore risposta in presenza di transitori e offre una grande stabilità entro un’ampia capacità di uscita. Con una tensione di ingresso...

LTM4636-1, regolatore µModule scalabile da 40A a 240 A con circuito di protezione

LTM4636-1, regolatore µModule scalabile da 40A a 240 A con circuito di protezione
Linear Technology presenta l’LTM4636-1, un regolatore di commutazione step-down scalabile da 40A a 240A. Il componente integra un circuito di protezione che fa scattare l’interruttore in condizioni di guasto per sovratensione o sovratemperatura allo scopo di proteggere sé stesso, la scheda a circuiti stampati e i carichi, come ad esempio processori a bassa...

TSZ182, minuscolo op-amp doppio con ingresso e uscita rail-to-rail e larghezza di banda di 3MHz

TSZ182, minuscolo op-amp doppio con ingresso e uscita rail-to-rail e larghezza di banda di 3MHz
Grazie alla tecnologia Chopper Op Amps, il nuovo chip TSZ182 di STMicroelectronics combina una bassa tensione di offset, una stabilità in temperatura particolarmente elevata, ingressi e uscita rail-to-rail, una larghezza di banda di 3 MHz nonché dimensioni particolarmente compatte (dai 2mm x 2mm del package DFN8 al più grande Mini-SO8). In aggiunta alla...

Avnet Silica aderisce a LoRa Alliance per favorire lo sviluppo di applicazioni IoT

Avnet Silica aderisce a LoRa Alliance per favorire lo sviluppo di applicazioni IoT
Avnet Silica ha annunciato di essere entrata a far parte della LoRa Alliance  in qualità di ‘Adopter’ member per sostenere lo sviluppo, la crescita e l’adozione di reti basate sul protocollo LoRaWAN nell’ambito della tecnologia LPWAN (low-power wide-area network). Prima di aderire all’associazione, Avnet Silica aveva già realizzato soluzioni per LoRaWAN, progettando la...