Elettronica

Da Microchip la nuova famiglia PIC16F15386 con ancora più Core Independent Peripherals

Da Microchip la nuova famiglia PIC16F15386 con ancora più Core Independent Peripherals
Microchip Technology presenta la famiglia PIC16F15386, la più potente famiglia a 8 bit della casa di Chandler. Oltre alle numerose funzioni Core Independent Peripherals (CIPs), questa famiglia integra un oscillatore a 32 MHz di elevata precisione e nuove prestazioni di memoria tra le quali Memory Access Partition (MAP), un sistema per prevenire l’accidentale...

Tre nuovi array di diodi TVS unidirezionali per interfacce dati ad alta velocità e per applicazioni generiche

Tre nuovi array di diodi TVS unidirezionali per interfacce dati ad alta velocità e per applicazioni generiche
Littelfuse presenta una novità assoluta: una serie di tre array di diodi TVS unidirezionali confezionati in pacchetti flip chip salvaspazio formato 01005 (0,230 mm x 0,430 mm). La protezione unidirezionale è generalmente preferibile a quella bidirezionale, soprattutto sulle linee dati e logiche, che solitamente non transitano a zero Volt durante il funzionamento standard....

Taglio del nastro per Advanced Virgo

Taglio del nastro per Advanced Virgo
È stato inaugurato oggi allo European Gravitational Observatory (EGO), Advanced Virgo, l’interferometro gravitazionale di seconda generazione, di cui l’Italia con l’Istituto Nazionale di Fisica Nucleare (INFN) è tra i fondatori. Advanced Virgo ha ultimato la fase di costruzione ed è entrato nella fase di tuning-up, in cui sta calibrando e mettendo a punto...

Avnet Silica a Embedded World 2017 con più di 60 tra demo e soluzioni esclusive per IoT

Avnet Silica a Embedded World 2017 con più di 60 tra demo e soluzioni esclusive per IoT
L’edizione 2017 di Embedded World si avvicina e Avnet Silica ha annunciato che utilizzerà il palcoscenico di Norimberga per lanciare e dare dimostrazione di una vasta gamma di soluzioni innovative. In uno spazio di 250 metri quadrati, sono state previste delle aree dedicate a demo e soluzioni, nelle quali la Società presenterà più...

G3VM-61VY2 e G3VM-351VY, nuovi relè MOSFET potenziati e convenienti

G3VM-61VY2 e G3VM-351VY, nuovi relè MOSFET potenziati e convenienti
Omron Electronic Components Europe ha lanciato due nuovi relè MOSFET per commutazioni di uso generico, economicamente vantaggiosi e con prestazioni elevate, che includono anche una maggiore rigidità dielettrica. Questi dispositivi per impieghi generici sono adatti per un’ampia gamma di applicazioni quali building automation, sicurezza, sistemi di comunicazione, controllo industriale e sistemi alimentati a...

Nuove schede STM32 per la valutazione della tecnologia Long-Range IoT LoRaWAN

Nuove schede STM32 per la valutazione della tecnologia Long-Range IoT LoRaWAN
STMicroelectronics continua a proporre schede di sviluppo low-cost basate sul proprio micro a 32 bit STM32, adatte sia agli sviluppatori che operano in ambito industriale che al mondo accademico e dei maker. Tutti questi prodotti dispongono infatti di un ecosistema di sviluppo completamente gratuito ed utilizzano spesso un form-factor Arduino compatibile. In questo...

CMOS logici della serie 74HCxxxD in package SOIC da Toshiba

CMOS logici della serie 74HCxxxD in package SOIC da Toshiba
Nell’era dei micro a 32 e 64 bit, dei DSP, FPGA, ASIC, eccetera, c’è chi continua ad utilizzare le logiche tradizionali, le 74HC… Ve le ricordate? E c’è chi continua a produrle. Non solo. Vista la richiesta, adesso Toshiba propone 63 nuovi prodotti in versione SOIC per ridurre le dimensioni e semplificare il...

Qualcomm annuncia due chip per soluzioni Wi-Fi 802.11ax

Qualcomm annuncia due chip per soluzioni Wi-Fi 802.11ax
Non abbiamo fatto in tempo ad abituarci allo standard Wi-Fi 802.11ac, da poco implementato anche nei router di tipo consumer, che Qualcomm Technologies annuncia la disponibilità di due chip per soluzioni 802.11ax, la tecnologia Wi-Fi che promette velocità di connessione sino a 10 Gbps. Una tecnologia, tra l’altro, di cui non esiste ancora...

A Stoccarda per EMV 2017

A Stoccarda per EMV 2017
EMV 2017 (International Exhibition and Conference on Electromagnetic Compatibility) è la più importante manifestazione mondiale dedicata alla compatibilità elettromagnetica. Con le tecnologie elettroniche che diventano sempre più pervasive, dall’automotive all’industria, dalle applicazioni domestiche al wearable, le problematiche relative alle interferenze tra i vari dispositivi si fanno sempre più complesse, con la necessità di...

LDLN025, minuscoli LDO a bassissimo rumore d’uscita da ST

LDLN025, minuscoli LDO a bassissimo rumore d’uscita da ST
STMicroelectronics ha introdotto la serie di regolatori a bassa caduta di tensione (LDO, Low-Dropout) LDLN025 che fornisce prestazioni ai massimi livelli per quanto riguarda il rumore generato, in relazione anche alle dimensioni: meno di 6,5μVrms a pieno carico (250 mA) con dimensioni di appena 0,63 millimetri x 0,63 millimetri. Con la sua tensione...

TPSM84A21/2 la più piccola soluzione di alimentazione step-down DC/DC a 12V – 10A

TPSM84A21/2 la più piccola soluzione di alimentazione step-down DC/DC a 12V - 10A
Texas Instruments presenta una coppia di moduli di alimentazione step-down a 12 V, 10 A, 4 MHz in grado di offrire una soluzione di gestione dell’alimentazione con dimensioni del 20% inferiori a  qualsiasi altra soluzione basata su moduli di alimentazione a 10 A oggi disponibile. I moduli DC/DC SWIFT TPSM84A21 e TPSM84A22 sono facili da...

Toshiba estende il raffreddamento su due lati per i MOSFET di potenza da 60 V

Toshiba estende il raffreddamento su due lati per i MOSFET di potenza da 60 V
Toshiba Electronics Europe ha esteso la propria gamma di MOSFET U-MOS IX-H con un dispositivo a canale N alloggiato in un package SMD ‘DSOP Advance’ che offre la possibilità di raffreddamento su due lati. Il componente  TPW1R306PL da 60V è caratterizzato da una resistenza di ON tipica (@ VGS = 10V) di appena...

Gli inventori si danno appuntamento a Ginevra

Gli inventori si danno appuntamento a Ginevra
Dal 29 marzo al 2 aprile è in programma a Ginevra la più importante manifestazione mondiale dedicata alle invenzioni – il Salone Internazionale delle Invenzioni, delle Tecniche e dei Prodotti Nuovi – che vedrà la presenza di oltre 700 espositori provenienti da 40 paesi con più di 1.000 invenzioni. Sotto il patrocinio delle...

LT8303H, regolatore di flyback da 100V senza opto-isolatore con temperature di giunzione fino a 150°C

LT8303H, regolatore di flyback da 100V senza opto-isolatore con temperature di giunzione fino a 150°C
Linear Technology annuncia la versione di grado H dell’LT8303,  un regolatore monolitico di flyback con funzionamento garantito per  temperature di giunzione fino a 150°C. Grazie al campionamento della tensione di uscita isolata direttamente dalla forma d’onda di flyback del lato primario, il dispositivo non richiede opto-isolatori o un terzo avvolgimento per la regolazione....

Toshiba aumenta a 8 TB la capacità dell’HD N300 da 3,5”

Toshiba aumenta a 8 TB la capacità dell’HD N300 da 3,5”
Toshiba Electronics Europe (TEE) Personal Storage Division aggiunge un nuovo modello da 8 TB alla serie di hard disk ad alta affidabilità da 3,5” N300 per i NAS (Network Attached Storage), ideale per utenti consumer, home office e piccole imprese. Il nuovo modello è ottimizzato per garantire prestazioni, affidabilità e massima resistenza per...

GlassUp F4, Realtà Aumentata & Manifattura Digitale, la corsa non si ferma

GlassUp F4, Realtà Aumentata & Manifattura Digitale, la corsa non si ferma
Sono passati poco più di quattro mesi da quando – in occasione del Wearable Technology Show di Santa Clara, California – GlassUp lanciava ufficialmente, il suo primo modello di occhiale a realtà aumentata, frutto del lavoro e dell’ingegno del team della start-up modenese. Da allora l’azienda ha proseguito a passo spedito nel suo...

Texas Instruments ti invita al seminario “Power Supply Design” il 28 marzo 2017

Texas Instruments ti invita al seminario “Power Supply Design” il 28 marzo 2017
Il seminario 2016-17 dedicato al “Power Supply Design” – il 24° dalla sua introduzione nel 1977 – fa tappa in Italia, precisamente all’Hotel Sheraton di Milano Malpensa il 28 marzo 2017 per una giornata interamente dedicata alla progettazione di dispositivi per l’alimentazione di potenza. Il seminario prevede una serie di presentazioni teoriche e...

Convertitori Point-of-Load 100A a controllo digitale e compatibili PMBus

Convertitori Point-of-Load 100A a controllo digitale e compatibili PMBus
TDK annuncia l’introduzione della serie di convertitori Point-of-Load (POL) IJC da 100A non isolati DC-DC e dotati di linea di  comunicazione PMBus. Questi convertitori utilizzano un controllo digitale adattativo che garantisce una migliore risposta in presenza di transitori e offre una grande stabilità entro un’ampia capacità di uscita. Con una tensione di ingresso...