Tecnologia

Materia e antimateria: importanti progressi grazie a LHCb

Materia e antimateria: importanti progressi grazie a LHCb
È stata misurata per la prima volta, con una significatività statistica di 3,3 sigma, un’asimmetria nei decadimenti dei barioni, particelle che costituiscono la maggior parte della materia che conosciamo. In particolare, la misura riguarda i barioni chiamati Λb0, la cui massa è circa 6 volte quella dei neutroni, e che sono composti di...

Nuovo chipset DLP Pico da 0,33 pollici Full-HD, la più piccola soluzione 1080p del settore

Nuovo chipset DLP Pico da 0,33 pollici Full-HD, la più piccola soluzione 1080p del settore
In risposta alle esigenze del mercato e degli sviluppatori che richiedono componenti sempre più piccoli in grado di supportare la visualizzazione 1080p (1920 x 1080 pixel), Texas Instruments ha annunciato un chipset DLP Pico da 0,33 pollici full-HD. Composto dal dispositivo digitale a microspecchi DLP3310 (DMD) e dal controller DLPC3437, questo prodotto rappresenta...

CeBIT 2017, in anteprima tutte le occasioni della digitalizzazione 

CeBIT 2017, in anteprima tutte le occasioni della digitalizzazione 
Mancano meno di due mesi all’inaugurazione del CeBIT e la manifestazione tedesca presenta in anteprima alla stampa internazionale un assaggio di quello che la più importante manifestazione al mondo dedicata alla trasformazione digitale offrirà ai visitatori dal 20 al 24 marzo 2017. Piccole ma significative dimostrazioni di come l’intelligenza artificiale, i sistemi di...

Se Mediaset supporta Sigfox, Rai Way apre a LoRaWAN

Se Mediaset supporta Sigfox, Rai Way apre a LoRaWAN
Le tecnologie Sigfox e LoRaWAN con le relative reti e organizzazioni rappresentano attualmente (in attesa di NB-IoT) le soluzioni immediatamente disponibili per dare vita a reti wireless per l’Internet of Things, le cosiddette Low Power Wide Area Networks (LPWAN) che sono in grado di collegare al cloud milioni di oggetti intelligenti. Due entità...

Gli aggiornamenti Over-The-Air di ISS per garantire la sicurezza dei dispositivi elettronici

Gli aggiornamenti Over-The-Air di ISS per garantire la sicurezza dei dispositivi elettronici
I servizi di ISS per la gestione del ciclo di vita dei dispositivi si estendono dalle fasi di fabbricazione alle gestione dell’operatività con funzionalità di aggiornamento remoto e gestione della sicurezza INTEGRITY Security Services (ISS), società controllata da Green Hills Software, ha annunciato la disponibilità del servizio DLM (Device Lifecycle Management) dedicato alla...

Texas Instruments presenta la tecnologia che aumenta l’autonomia di quadricotteri e droni civili

Texas Instruments presenta la tecnologia che aumenta l’autonomia di quadricotteri e droni civili
Texas Instruments ha presentato due progetti di riferimento in grado di aumentare l’autonomia e prolungare la vita delle batterie montate  nei quadricotteri e nei droni per impieghi civili, utilizzati per la sorveglianza dall’alto, la consegna di pacchi, nelle operazioni di ricerca e soccorso e in tante altre attività. I due progetti di riferimento...

Da Omron il più piccolo relè MOSFET del mondo per carichi fino a 1,5A

Da Omron il più piccolo relè MOSFET del mondo per carichi fino a 1,5A
Omron Electronic Components Europe ha presentato quello che probabilmente è il più piccolo relè MOSFET in assoluto: con un ingombro di soli 2.9mm² è in grado di gestire un carico di 1,5A. Studiato per aiutare i progettisti a limitare il più possibile gli ingombri sulle schede PCB di strumentazioni di collaudo, comunicazione e...

Nuove memorie flash NAND embedded per applicazioni automotive

Nuove memorie flash NAND embedded per applicazioni automotive
La società Storage & Electronic Devices Solutions di Toshiba Corporation ha annunciato il lancio delle memorie Flash NAND embedded e•MMC conformi alla versione 5.1 dello standard JEDEC, con il supporto ai requisiti AEC-Q100 di Classe2. La linea di prodotti offre densità di 8GB, 16GB, 32GB e 64GB. Le consegne dei campioni sono già...

SimpleLink con Bluetooth 5, maggiore memoria e compatibilità automotive

SimpleLink con Bluetooth 5, maggiore memoria e compatibilità automotive
Texas Instruments ha annunciato oggi l’ampliamento della famiglia SimpleLink di microcontrollori wireless a basso consumo energetico con due nuovi dispositivi con maggior capacità di memoria, compatibilità Bluetooth 5, qualificazione automotive e una nuova opzione relativa al package, con una minuscola versione WCSP da 2,7 x 2,7 mm.  I nuovi dispositivi continuano l’integrazione di...

MLX75023, chipset Time of Flight (ToF) per la visione 3D

MLX75023, chipset Time of Flight (ToF) per la visione 3D
Melexis ha annunciato un chipset e un kit di valutazione che semplificano e accelerano l’implementazione di soluzioni di visione 3D con tecnologia Time of Flight (ToF) per gli ambienti più sfidanti. Il chipset costituisce una soluzione completa per la visione a tempo di volo, ed è dotato di sensore e di funzioni di...

LC717A30UJ, sensore touch e gesture per applicazioni automotive, industriali e consumer

LC717A30UJ, sensore touch e gesture per applicazioni automotive, industriali e consumer
ON Semiconductor ha presentato un nuovo dispositivo sensibile al tocco ed allo sfioramento che racchiude in un unico chip praticità, economicità e prestazioni al vertice del settore. L’elevata estensione dinamica del convertitore capacitivo-digitale LC717A30UJ sfrutta la capacità mutua per rilevare variazioni di capacità inferiori al femtofarad (fF). L’eliminazione di capacità parassite incrementa la...

MOSFET a canale N a bassissima resistenza di ON riducono del 40% la dissipazione di calore

MOSFET a canale N a bassissima resistenza di ON riducono del 40% la dissipazione di calore
Toshiba Electronics Europe ha introdotto due MOSFET a canale N per l’interruzione di carico nei dispositivi mobili, i quali forniscono una bassa resistenza di ON ai vertici della propria categoria. I dispositivi SSM6K513NU e SSM6K514NU contribuiscono ad assicurare un’efficienza elevata a livello di sistema e bassi consumi di potenza, e si prestano idealmente...

Sistema BMS (Battery Management System) wireless da Liner Tecnology

Sistema BMS (Battery Management System) wireless da Liner Tecnology
Dopo l’anteprima a electronica 2016, Linear Technology ha presentato il concept del primo sistema BMS wireless del settore anche al CES di Las Vegas. La concept car equipaggiata con il sistema BMS wireless, sviluppata da LION Smart, design partner di Linear Technology, combina il sistema BMS di monitoraggio di pacchi di batterie in...

La trasformazione digitale protagonista al CeBIT 2017

La trasformazione digitale protagonista al CeBIT 2017
La digitalizzazione sta trasformando l’economia e la società più profondamente di quanto mai altri sviluppi tecnologici abbiano fatto fino ad oggi. La crescente interazione tra le nuove tecnologie digitali modifica radicalmente il mondo ad un ritmo vertiginoso. Cambia l’interazione tra uomo e macchina, cambia il rapporto tra realtà virtuale e realtà fisica. Per...

Cadence annuncia la prima IP di verifica per Bluetooth 5 del settore

Cadence annuncia la prima IP di verifica per Bluetooth 5 del settore
Cadence Design Systems ha annunciato oggi la disponibilità della sua Verification IP (VIP) per Bluetooth 5, la prima VIP disponibile sul mercato in grado di supportare la più recente versione della tecnologia Bluetooth. La versione 5 dello standard Bluetooth aumenta la capacità di trasmissione dati dell’800 per cento, quadruplica la portata e raddoppia...

I display Rugged+ di KOE senza alcun pixel difettoso

I display Rugged+ di KOE senza alcun pixel difettoso
KOE ha annunciato l’introduzione di nuovi moduli di visualizzazione Rugged+ con zero pixel difettosi. È stata infatti implementata una specifica estetica ottimizzata che definisce l’assenza totale di pixel difettosi illuminati, ovvero pixel “morti” che rimangono costantemente accesi. Tutti i display LCD TFT sono fabbricati e forniti in base a una specifica estetica predefinita....

Da Cree nuove soluzioni per lo street lighting col 25% in più di performance

Da Cree nuove soluzioni per lo street lighting col 25% in più di performance
Cree Europe estende il proprio portafoglio nel settore dello street lighting presentando la nuova gamma Cree XSP HIGH OUTPUT Series. Sfruttando le innovazioni della piattaforma di ultima generazione utilizzata per i prodotti Cree XSP, la nuova famiglia Cree XSP HO è in grado di offrire prestazioni di circa il 25% superiori. Disponibile in...

Tecnologia italiana per il reattore sperimentale per la fusione nucleare JT-60SA

Tecnologia italiana per il reattore sperimentale per la fusione nucleare JT-60SA
Parla italiano il reattore sperimentale per la fusione nucleare JT-60SA che verrà completato nei prossimi due anni in Giappone nell’ambito del progetto di ricerca internazionale Broader Approach. Oggi a Naka, a 100 chilometri da Tokyo, si è celebrato l’avvio delle operazioni di assemblaggio del sistema magnetico, ovvero il ‘cuore’ del reattore, concepito per...