Tecnologia

Toshiba estende il raffreddamento su due lati per i MOSFET di potenza da 60 V

Toshiba estende il raffreddamento su due lati per i MOSFET di potenza da 60 V
Toshiba Electronics Europe ha esteso la propria gamma di MOSFET U-MOS IX-H con un dispositivo a canale N alloggiato in un package SMD ‘DSOP Advance’ che offre la possibilità di raffreddamento su due lati. Il componente  TPW1R306PL da 60V è caratterizzato da una resistenza di ON tipica (@ VGS = 10V) di appena...

Gli inventori si danno appuntamento a Ginevra

Gli inventori si danno appuntamento a Ginevra
Dal 29 marzo al 2 aprile è in programma a Ginevra la più importante manifestazione mondiale dedicata alle invenzioni – il Salone Internazionale delle Invenzioni, delle Tecniche e dei Prodotti Nuovi – che vedrà la presenza di oltre 700 espositori provenienti da 40 paesi con più di 1.000 invenzioni. Sotto il patrocinio delle...

Manca meno di un mese a Model Expo Italy 2017

Manca meno di un mese a Model Expo Italy 2017
Il gioco in tutte le sue forme torna a Veronafiere con Model Expo Italy, la rassegna dedicata al modellismo in programma sabato 11 e domenica 12 marzo 2017 (www.modelexpoitaly.it). Model Expo Italy nel 2016 ha raggiunto 70mila visitatori, cinque padiglioni, 63mila metri quadrati di superficie, 316 espositori e associazioni e oltre 150 eventi in...

Avnet Silica aderisce a LoRa Alliance per favorire lo sviluppo di applicazioni IoT

Avnet Silica aderisce a LoRa Alliance per favorire lo sviluppo di applicazioni IoT
Avnet Silica ha annunciato di essere entrata a far parte della LoRa Alliance  in qualità di ‘Adopter’ member per sostenere lo sviluppo, la crescita e l’adozione di reti basate sul protocollo LoRaWAN nell’ambito della tecnologia LPWAN (low-power wide-area network). Prima di aderire all’associazione, Avnet Silica aveva già realizzato soluzioni per LoRaWAN, progettando la...

MECSPE 2017 a supporto dell’Industria 4.0

MECSPE 2017 a supporto dell’Industria 4.0
Manifattura additiva, IoT, robotica avanzata collaborativa, utensileria digitale disponibile in cloud: nel processo di crescita del sistema produttivo intrapreso dall’Italia che oggi ha il nome di “Industria 4.0”, queste sono solo alcune delle nuove tecnologie su cui le imprese possono puntare per aumentare il proprio potenziale espansivo, rispondere alle sfide globali e migliorare...

OPA388, il primo amplificatore operazionale zero-drift e zero-crossover del settore

OPA388, il primo amplificatore operazionale zero-drift e zero-crossover del settore
Nel proseguire sulla strada della definizione di uno standard per gli amplificatori di precisione, Texas Instruments ha presentato oggi il primo amplificatore operazionale in grado di offrire tecnologia zero-drift e zero-crossover. L’amplificatore operazionale OPA388 mantiene un’alta precisione sull’intera gamma di valori di ingresso per una gran varietà di applicazioni industriali, inclusi test e...

LTC4279, IC Power over Ethernet da 1Gb/s che eroga 123W attraverso cavi CAT5e

LTC4279, IC Power over Ethernet da 1Gb/s che eroga 123W attraverso cavi CAT5e
Linear Technology introduce il controller Power over Ethernet (PoE) a singola porta LTC4279 per alimentatori (PSE, power sourcing equipment) che eroga sino a 123W attraverso cavi CAT-5e per applicazioni che richiedono livelli di potenza notevoli. L’erogazione di una potenza più elevata è richiesta da un vasto set di applicazioni: picocelle LTE, segnaletica a...

Google Lunar X Prize, ecco i 5 finalisti

Google Lunar X Prize, ecco i 5 finalisti
La competizione spaziale sponsorizzata da Google entra nella fase finale con la selezione dei 5 team che si contenderanno i 30 milioni di dollari del Google Lunar X Prize. Vincerà chi riuscirà a mandare entro quest’anno un rover sulla Luna il quale dovrà percorrere almeno 500 metri sulla superficie del satellite della Terra...

Materia e antimateria: importanti progressi grazie a LHCb

Materia e antimateria: importanti progressi grazie a LHCb
È stata misurata per la prima volta, con una significatività statistica di 3,3 sigma, un’asimmetria nei decadimenti dei barioni, particelle che costituiscono la maggior parte della materia che conosciamo. In particolare, la misura riguarda i barioni chiamati Λb0, la cui massa è circa 6 volte quella dei neutroni, e che sono composti di...

Nuovo chipset DLP Pico da 0,33 pollici Full-HD, la più piccola soluzione 1080p del settore

Nuovo chipset DLP Pico da 0,33 pollici Full-HD, la più piccola soluzione 1080p del settore
In risposta alle esigenze del mercato e degli sviluppatori che richiedono componenti sempre più piccoli in grado di supportare la visualizzazione 1080p (1920 x 1080 pixel), Texas Instruments ha annunciato un chipset DLP Pico da 0,33 pollici full-HD. Composto dal dispositivo digitale a microspecchi DLP3310 (DMD) e dal controller DLPC3437, questo prodotto rappresenta...

CeBIT 2017, in anteprima tutte le occasioni della digitalizzazione 

CeBIT 2017, in anteprima tutte le occasioni della digitalizzazione 
Mancano meno di due mesi all’inaugurazione del CeBIT e la manifestazione tedesca presenta in anteprima alla stampa internazionale un assaggio di quello che la più importante manifestazione al mondo dedicata alla trasformazione digitale offrirà ai visitatori dal 20 al 24 marzo 2017. Piccole ma significative dimostrazioni di come l’intelligenza artificiale, i sistemi di...

Se Mediaset supporta Sigfox, Rai Way apre a LoRaWAN

Se Mediaset supporta Sigfox, Rai Way apre a LoRaWAN
Le tecnologie Sigfox e LoRaWAN con le relative reti e organizzazioni rappresentano attualmente (in attesa di NB-IoT) le soluzioni immediatamente disponibili per dare vita a reti wireless per l’Internet of Things, le cosiddette Low Power Wide Area Networks (LPWAN) che sono in grado di collegare al cloud milioni di oggetti intelligenti. Due entità...

Gli aggiornamenti Over-The-Air di ISS per garantire la sicurezza dei dispositivi elettronici

Gli aggiornamenti Over-The-Air di ISS per garantire la sicurezza dei dispositivi elettronici
I servizi di ISS per la gestione del ciclo di vita dei dispositivi si estendono dalle fasi di fabbricazione alle gestione dell’operatività con funzionalità di aggiornamento remoto e gestione della sicurezza INTEGRITY Security Services (ISS), società controllata da Green Hills Software, ha annunciato la disponibilità del servizio DLM (Device Lifecycle Management) dedicato alla...

Texas Instruments presenta la tecnologia che aumenta l’autonomia di quadricotteri e droni civili

Texas Instruments presenta la tecnologia che aumenta l’autonomia di quadricotteri e droni civili
Texas Instruments ha presentato due progetti di riferimento in grado di aumentare l’autonomia e prolungare la vita delle batterie montate  nei quadricotteri e nei droni per impieghi civili, utilizzati per la sorveglianza dall’alto, la consegna di pacchi, nelle operazioni di ricerca e soccorso e in tante altre attività. I due progetti di riferimento...

Da Omron il più piccolo relè MOSFET del mondo per carichi fino a 1,5A

Da Omron il più piccolo relè MOSFET del mondo per carichi fino a 1,5A
Omron Electronic Components Europe ha presentato quello che probabilmente è il più piccolo relè MOSFET in assoluto: con un ingombro di soli 2.9mm² è in grado di gestire un carico di 1,5A. Studiato per aiutare i progettisti a limitare il più possibile gli ingombri sulle schede PCB di strumentazioni di collaudo, comunicazione e...

Nuove memorie flash NAND embedded per applicazioni automotive

Nuove memorie flash NAND embedded per applicazioni automotive
La società Storage & Electronic Devices Solutions di Toshiba Corporation ha annunciato il lancio delle memorie Flash NAND embedded e•MMC conformi alla versione 5.1 dello standard JEDEC, con il supporto ai requisiti AEC-Q100 di Classe2. La linea di prodotti offre densità di 8GB, 16GB, 32GB e 64GB. Le consegne dei campioni sono già...

SimpleLink con Bluetooth 5, maggiore memoria e compatibilità automotive

SimpleLink con Bluetooth 5, maggiore memoria e compatibilità automotive
Texas Instruments ha annunciato oggi l’ampliamento della famiglia SimpleLink di microcontrollori wireless a basso consumo energetico con due nuovi dispositivi con maggior capacità di memoria, compatibilità Bluetooth 5, qualificazione automotive e una nuova opzione relativa al package, con una minuscola versione WCSP da 2,7 x 2,7 mm.  I nuovi dispositivi continuano l’integrazione di...

MLX75023, chipset Time of Flight (ToF) per la visione 3D

MLX75023, chipset Time of Flight (ToF) per la visione 3D
Melexis ha annunciato un chipset e un kit di valutazione che semplificano e accelerano l’implementazione di soluzioni di visione 3D con tecnologia Time of Flight (ToF) per gli ambienti più sfidanti. Il chipset costituisce una soluzione completa per la visione a tempo di volo, ed è dotato di sensore e di funzioni di...