Rohde & Schwarz presenta a electronica2016 le ultime tecnologie di T&M

Rohde & Schwarz presenta a electronica2016 le ultime tecnologie di T&M
Alla prossima edizione di electronica (Monaco di Baviera 8-11 novembre 2016) Rohde & Schwarz (padiglione A1, stand 307) presenterà il suo portafoglio di soluzioni di Test & Measurement per le tecnologie più avanzate, dalle reti cellulari di quinta generazione (5G) ai sistemi gigabit wireless, insieme allo stato dell’arte delle soluzioni di test per...

Qualcomm acquista NXP Semiconductors per 47 miliardi di dollari

Qualcomm acquista NXP Semiconductors per 47 miliardi di dollari
Qualcomm e NXP Semiconductors hanno annunciato oggi di aver raggiunto un accordo definitivo, approvato all’unanimità dai consigli di amministrazione di entrambe le società, in base al quale Qualcomm acquisirà NXP. A tale scopo una consociata di Qualcomm inizierà un’offerta per l’acquisizione di tutte le azioni ordinarie di NXP in circolazione offrendo 110 dollari...

TLP2767 e TLP2367, fotoaccoppiatori da 50Mbps per comunicazioni ad alta velocità

TLP2767 e TLP2367, fotoaccoppiatori da 50Mbps per comunicazioni ad alta velocità
Toshiba Electronics Europe ha annunciato il lancio di due nuovi fotoaccoppiatori leader di mercato, il TLP2767 e il TLP2367, per le comunicazioni ad alta velocità di trasmissione dati con prestazioni fino a 50Mbps. Il componente TLP2767 è il primo prodotto sul mercato a raggiungere sia una distanza di isolamento di 8mm, sia uno...

Avnet Silica presenta nuove soluzioni per le applicazioni di visione embedded

Avnet Silica presenta nuove soluzioni per le applicazioni di visione embedded
Avnet Silica ha annunciato la disponibilità di una serie di kit di sviluppo per videocamere avanzate basati su piattaforme di microcontrollori NXP e STMicroelectronics. I kit offrono delle soluzioni di visione embedded complete che includono moduli video di alta qualità con caratteristiche superiori di durata e disponibilità. I miglioramenti di cui sono stati...

Cadence accelera l’implementazione e il signoff dei nuovi processori ARM Cortex-M23 e Cortex-M33

Cadence accelera l'implementazione e il signoff dei nuovi processori ARM Cortex-M23 e Cortex-M33
Cadence Design Systems annuncia la disponibilità di un Rapid Adoption Kit (RAK) Cadence per i nuovi processori ARM Cortex-M23 e Cortex-M33 destinati allo sviluppo di applicazioni Internet of Things (IoT) sicure. Il RAK Cadence è costituito da un ambiente completo di implementazione e signoff flow digitale ottimizzato per lavorare con l’IP fisica ARM...

Nuovi dispositivi USB Type-C e Power Delivery 3.0 da Texas Instruments

Nuovi dispositivi USB Type-C e Power Delivery 3.0 da Texas Instruments
Texas Instruments ha ampliato la propria gamma di circuiti integrati compatibili USB presentato cinque nuovi dispositivi USB Type-C e Power Delivery (PD) che permettono di aumentare la qualità dei prodotti che utilizzano porte USB Type-C grazie ad una migliore qualità del segnale e ad un sistema di protezione più robusto. La famiglia TUSB1046...

Renesas Electronics, Express Logic, e IAR Systems per soluzioni  Renesas Synergy con architettura ARMv8-M

Renesas Electronics, Express Logic, e IAR Systems per soluzioni  Renesas Synergy con architettura ARMv8-M
Renesas Electronics, Express Logic e IAR Systems hanno annunciato la loro collaborazione nello sviluppo della prossima generazione della Piattaforma Renesas Synergy  per soluzioni IoT basata sulla nuova architettura ARMv8-M. L’innovativa piattaforma consentirà ad un più ampio numero di sviluppatori di creare rapidamente dispositivi IoT connessi in modo sicuro, riducendo la complessità di progettazione...

SDM (Standard Microcircuit Drawings) QML Class V per i componenti RH (Radiation Hardened)

SDM (Standard Microcircuit Drawings) QML Class V per i componenti RH (Radiation Hardened)
Linear Technology ha presentato oggi gli SMD (Standard Microcircuit Drawings) QML (Qualified Manufacturer List) Class V per alcuni dei componenti Radiation Hardened (RH) più ampiamente utilizzati. I tipi di componenti oggi disponibili per QML Class V sono gli amplificatori operazionali RH1013 e RH1014; gli amplificatori operazionali rail-to-rail di precisione RH1498 e RH1499 e...

KOE introduce un nuovo modulo di visualizzazione XGA TFT da 10,4″

KOE introduce un nuovo modulo di visualizzazione XGA TFT da 10,4"
Il produttore di LCD industriali KOE ha annunciato l’introduzione di un nuovo modulo di visualizzazione TFT da 10,4 pollici. Il modello TX26D203VM2BAA con risoluzione XGA (1024 x 768 pixel) presenta un formato 4:3 ed è caratterizzato da eccellenti prestazioni ottiche. Il display garantisce immagini perfettamente chiare, luminose e nitide in tutte le condizioni...

Infineon presenta la serie TC3xx, i più avanzati micro della famiglia Aurix per automotive

Infineon presenta la serie TC3xx, i più avanzati micro della famiglia Aurix per automotive
Per rispondere alle esigenze del mercato in rapido sviluppo delle vetture elettriche e di quelle a guida autonoma, Infineon Technologies ha reso disponibile una nuova generazione di microcontrollori della famiglia Aurix, la serie TC3xx, in grado di offrire il massimo livello di integrazione con prestazioni in tempo reale tre volte superiori a quelle...

Toshiba lancia nuove memorie eMMC e UFS dalle prestazioni avanzate

Toshiba lancia nuove memorie eMMC e UFS dalle prestazioni avanzate
Toshiba Electronics Europe ha lanciato nuove memorie flash NAND embedded eMMC e UFS che usano tecnologie di controllo integrate e migliorate per offrire aumenti significativi di prestazioni in applicazioni avanzate. Al contrario delle soluzioni di memoria flash NAND “grezze”, i dispositivi eMMC (Embedded Multimedia Card) e UFS (Universal Flash Storage) combinano la memoria...

La piattaforma Cadence Palladium Z1 per lo sviluppo del nuovo supercomputer Post-K

La piattaforma Cadence Palladium Z1 per lo sviluppo del nuovo supercomputer Post-K
Cadence Design Systems ha annunciato che Fujitsu ha adottato la piattaforma di emulazione enterprise Cadence Palladium Z1 per lo sviluppo del computer Post-K, basato su ARMv8. Il computer Post-K rappresenta la nuova generazione di supercomputer di punta della società giapponese. Il sistema raggiunge obiettivi di performance di massima ben 100 volte superiori rispetto...

Record mondiale di efficienza per le celle solari nanowire

Record mondiale di efficienza per le celle solari nanowire
I ricercatori dell’Università di tecnologia di Eindhoven hanno stabilito un nuovo record mondiale per quanto riguarda l’efficienza delle celle solari a base di nanowire (nanofili semiconduttori): 17,8 per cento. Ricerche su celle solari di questo tipo sono in corso solamente da pochi anni, ma nonostante ciò i risultati raggiunti sono più che lusinghieri,...

W2RG012RN, avanzato IC per il controllo di strisce a LED

W2RG012RN, avanzato IC per il controllo di strisce a LED
Il nuovo driver IC per il pilotaggio delle strisce LED lanciato da Omron Electronic Components Europe garantisce fasi di fade-in e fade-out di luminosità dei LED talmente fluide da rendere la transizione assolutamente impercettibile all’occhio umano. Progettato per l’illuminazione a LED nella segnaletica, nella retroilluminazione e in altre applicazioni, il nuovo Omron W2RG012RN...

Due nuovi Starter Kit R-Car di terza generazione da Renesas Electronics

Due nuovi Starter Kit R-Car di terza generazione da Renesas Electronics
Allo scopo di accelerare lo sviluppo dei sempre più complessi e diffusi sistemi computerizzati per il mondo dell’auto a guida autonoma, Renesas Electronics, primo fornitore al mondo di soluzioni a semiconduttore avanzate, annuncia la disponibilità di due differenti Starter Kit di terza generazione, pensati per rendere l’ambiente di sviluppo, più accessibile ai progettisti...

È disponibile CorelCAD 2017, l’ultima versione del software di progettazione 2D e 3D

È disponibile CorelCAD 2017, l’ultima versione del software di progettazione 2D e 3D
Corel – azienda leader nella produzione di software per la grafica e per la produttività – annuncia CorelCAD 2017, l’ultima versione del potente e accessibile software di progettazione 2D e 3D assistita dal computer. Disponibile per Windows e macOS, CorelCAD 2017 consente ai progettisti di creare risultati professionali in modo più rapido che...

STM32H7 la più recente e più performante famiglia di microcontrollori della serie STM32

STM32H7 la più recente e più performante famiglia di microcontrollori della serie STM32
STMicroelectronics ha presentato la sua nuova serie STM32H7 che integra una memoria SRAM di grande capacità (1Mbytes), memoria flash fino a 2 MB nonché il più ricco set di funzioni per la connettività della piattaforma STM32. Il microcontrollore dispone anche delle più avanzate soluzioni relative alla sicurezza dei dati, in particolare per le...

Anteprima SMAU 2016, da domani a Fieramilanocity

Anteprima SMAU 2016, da domani a Fieramilanocity
Apre domani fino al 27 ottobre la 53^edizione di Smau, Fieramilanocity Padiglione 4, appuntamento sull’innovazione e il digitale rivolto a imprese e amministrazioni locali, con un articolato programma di eventi, workshop, un’ampia area espositiva, testimonianze di realtà che hanno intrapreso il processo di rinnovamento e tante opportunità di networking. Condivisione della conoscenza e...