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Transceiver RS-485 con velocità doppia e portata incrementata del 50% da Maxim

Due dei limiti delle linee di comunicazione RS-485/RS-422 – la massima distanza e la velocità di trasmissione – possono essere migliorati notevolmente grazie ai nuovi prodotti disponibili presso Maxim Integrated. I transceiver RS-485/RS-422 MAX22500E/MAX22501E (half-duplex) e MAX22502E (full-duplex) con protezione

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Tutte le informazioni sul parabrezza grazie al nuovo chip-set DLP3030-Q1 di Texas Instruments

Texas Instruments ha presentato l’ultima evoluzione della tecnologia DLP per i sistemi di visualizzazione head-up (HUD) all’interno del parabrezza del veicolo. Il nuovo chipset DLP3030-Q1, insieme ai moduli di valutazione e di supporto (EVM), offre alle case automobilistiche e ai

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Top 500 SuperComputer: ancora i cinesi ai primi posti…aspettando Volta. Bene gli italiani.

Tre sono le notizie più importanti in arrivo dalla Super Computing Conference che si sta svolgendo in questi giorni a Denver, negli Stati Uniti: a) la conferma al primo e secondo posto della classifica Top500 di due supercomputer cinesi; b)

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Torna “Maker Faire Rome – The European Edition 4.0”: dall’1 al 3 dicembre alla Fiera di Roma

Torna, con numeri sempre più imponenti e attrazioni sorprendenti, l’atteso appuntamento con “Maker Faire Rome – The European Edition 4.0”, manifestazione giunta alla sua quinta edizione. Il più grande evento europeo sull’innovazione e sull’impresa 4.0 si svolgerà dall’1 al 3

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HiSilicon sceglie il DSP Cadence Tensilica Vision P6 per il suo nuovo processore Kirin 970

Cadence Design ha annunciato che HiSilicon, società fabless di caratura mondiale impegnata nella progettazione di progettazione IC e semiconduttori, ha scelto il DSP Cadence Tensilica Vision P6 per il suo processore Kirin 970 per applicazioni mobili in tecnologia 10nm, utilizzato

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