I prodotti Telit serie HE pronti per una vasta gamma di funzionalità


Telit Wireless Solutions, azienda leader internazionale specializzata nella tecnologia machine-to-machine (M2M), lancia oggi il Telit HE863 – il primo modello di una nuova linea di prodotti. Il HE863 è un modulo M2M HSPA potente, ricco di funzionalità e disponibile a costi contenuti; è dotato di un ricevitore GPS incorporato e un form factor con tecnolgia Ball Grid Array (BGA). Questo modulo è l’ideale per dispositivi di trasmissione dati con un ciclo vitale piuttosto lungo, destinati ad essere utilizzati anche dopo lo switch-off della rete 2G e che richiedono un throughput elevato. Gli esempi includono: contatori intelligenti, l’healthcare, la sorveglianza e le applicazioni per il tracking.
Dispositivi per lo smart metering come i contatori per l’elettricità o l’acqua sono in uso da diversi anni ormai. Per questo motivo, molti produttori stanno già utilizzando le reti 3G per la trasmissione dati per rendere i propri prodotti “a prova di futuro” nel momento in cui la rete 2G non sarà più disponbile. In precedenza Telit offriva la tecnologia 3G solo per prodotti dotati di connettori. A completamento della gamma prodotto, la serie HE ora include, per la prima volta, moduli 3G con tecnologia BGA.
L’obiettivo di Telit è offrire un ampio spettro di tecnologie e di modalità d’assemblaggio per la comunicazione mobile per rispondere alle esigenze di tutti i diversi segmenti di mercato. Grazie al costo contenuto, i package BGA sono particolarmente indicati per applicazioni con volumi medio-alti. Il cliente beneficia di due fattori. In primo luogo, i moduli BGA sono più economici da implementare e di conseguenza, il prezzo unitario è più basso. In secondo luogo, i costi materiali del prodotto sono ridotti dato che non sono necessari connettori board-to-board. I moduli BGA sono montati per mezzo di una griglia di sfere saldata sul lato inferiore del modulo. La tecnologia BGA è facile da utilizzare e permette un alto numero di ingressi e uscite con un ingombro relativamente ridotto. Grazie alla buona superficie di connettività il form factor BGA offre anche un’eccellente dissipazione del calore. Le compatte misure del modilo HE863 sono 31,4 x 41,4 x 2,9 mm. Le sfere di saldatura hanno inoltre una spaziatura maggiore di quella presente su altri sistemi BGA (2/2.5mm rispetto 0.8/0.5mm), rendendo più agevole il montaggio. Tutti i modelli della serie hanno lo stesso ingombro per una massima compatibilità.

Funzionalità HSPA globali
Il MODULO HE863 supporta gli standard GSM quad-band, GPRS/EDGE multislot class 33, 3GPP Release 6 stack e HSPA dual-band con velocità di trasmissione dati pari a 5,76 Mbps (uplink) e 7.2 Mbps (downlink). Ci sono tre varianti pin-compatible della tecnologia HSPA (900/2100, 850/1900 e 850/2100) per consentire un uso globale. Telit fornisce il modulo con un ricevitore GPS/A-GPS integrato opzionale.
Tutti i modelli della serie HE, che saranno lanciati in diversi momenti a partire da oggi e fino alla metà del 2011, hanno consumi molto bassi. I moduli possono essere utilizzati in una range di temperature da -30 ° C a +85 ° C.
Come con tutti i moduli Telit, la serie HE si avvale della funzionalità Premium FOTA (Firmware Over The Air) Management per un veloce, sicuro e affidabile aggiornamento del firmware over-the-air. Telit supporta i clienti anche attraverso lo sviluppo di prodotti personalizzati e con caratteristiche speciali come i comandi AT.
Sul sito di Telit è disponibile un Forum di supporto tecnico per fornire ai clienti risposte ed assistenza grazie al Telit Technical Team in qualsiasi momento. Inoltre, il Forum è aperto ed è un vero e proprio database di conoscenze tecniche per l’intera comunità M2M.
www.telit.com

Arsenio Spadoni

Journalist, ElettronicaIn Publisher & Founder, Futura Elettronica Founder,

Lascia un commento

Il tuo indirizzo email non sarà pubblicato. I campi obbligatori sono contrassegnati *

Ricevi un avviso se ci sono nuovi commenti. Oppure iscriviti senza commentare.