Telit introduce due nuovi moduli M2M basati su chipset Qualcomm


Telit ha annunciato l’introduzione dei moduli UE910 V2 HSDPA e HE910 V2 HSPA+, dotati di chipset Qualcomm, per l’utilizzo nei mercati europeo e nord-americano. Entrambi i prodotti si caratterizzano per il supporto di dual-band 3G e GSM/GPRS/EDGE. Il modulo entry-level 3G UE910 V2 si basa sul chipset Qualcomm QSC6270 ed è in grado di fornire una velocità massima di trasferimento dati di 3.6Mbps in downlink. Il modulo HE910 V2 si basa sul chipset Qualcomm MDM6200 e offre una velocità massima di trasferimento dati di 14.4Mbps in downlink e di 5.76Mbps in uplink.

I nuovi prodotti sono compatibili con la gamma di moduli Telit xE910 e si integrano facilmente sia in applicazioni esistenti che in fase di realizzazione, senza modifiche aggiuntive. I nuovi moduli UE910 V2 e HE910 V2, appartenenti rispettivamente alle categorie entry-level e mid-range, basati su tecnologia Qualcomm, consentono alla gamma di prodotti Telit xE910 di migliorare la compatibilità fra le varie tecnologie con quelle più diffuse a livello globale. L’utilizzo dei chipset Qualcomm migliora l’intercambiabilità tra le varianti CDMA (1xRTT, EV-DO) e UMTS (HSDPA, HSPA+), semplificando e velocizzando l’adattamento delle applicazioni dei clienti ai requisiti tecnici specifici di ogni regione, riducendo il time to market e il total cost of ownership.

Il modulo UE910 V2 basato sul chipset QSC6270  favorisce il passaggio dal 2G al 3G e presenta caratteristiche di alto valore come l’audio analogico, che lo rende ideale per diverse applicazioni, dai sistemi di sorveglianza e sicurezza domestica e commerciale, agli strumenti di analisi, logistica e monitoraggio dei mezzi di trasporto. Telit sta pianificando una variante del modulo UE910 V2 basata su QSC6270-Turbo con un supporto aggiuntivo per Java J2ME 3.2 e eCall.

Il modulo HE910 V2 basato su MDM6200 è dotato di audio digitale, supporta entrambe le tecnologie di localizzazione GPS e GLONASS e fornisce il full-duplex PCM in ingresso e in uscita. Queste caratteristiche, insieme alla velocità massima di trasmissione dati di 14.4Mpbs in downlink e di 5.76Mbps in uplink, lo rendono ideale per applicazioni come la video sorveglianza e per altri settori emergenti come l’Healthcare, Smart Home e Smart Grid.

Sia il modulo UE910 V2 che l’HE910 V2 saranno disponibili nelle varianti locali, come richiesto in Nord America e in Europa per tutti i principali operatori e network. I prodotti basati su tecnologia Qualcomm saranno disponibili in Nord America ed Europa in combinazioni dual-band rispettivamente da 850/1900MHz e 900/2100MHz. Entrambe le varianti regionali saranno disponibili nelle versioni “solo-dati” e “dati e voce”.

I moduli basati su tecnologia Qualcomm, l’entry-level 3G UE910 V2 e il mid-range HE910 V2, sono i nuovi prodotti 3G di Telit, realizzati per rispondere alla crescente domanda di moduli dual-band  HSDPA e HSPA+”, ha dichiarato Dominikus Hierl, Chief Marketing Officer di Telit Wireless Solutions. “Sono stati ideati, infatti, per essere utilizzati in aree di applicazione e regioni che richiedono una semplice intercambiabilità tra tecnologie di air interface CDMA o UMTS, in particolare negli Stati Uniti, in Europa e per importanti opportunità di business”.

I chip Qualcomm QSC6270, QSC6270-Turbo e MDM6200 supportano le richieste di ampiezza di banda e dei requisiti di funzionalità di una vasta gamma di applicazioni M2M, e siamo lieti di rendere capaci di farlo i prodotti HSDPA, HSUPA e HSPA+ nella gamma di moduli xE910” ha dichiarato Nakul Duggal, Vice President of Product Management di IOE, Qualcomm Technologies. “Grazie all’utilizzo delle soluzioni 3G Gobi di Qualcomm nella gamma di prodotti xE910, Telit sarà in grado di offrire ai suoi clienti la flessibilità tecnologica necessaria per indirizzare i prodotti M2M e per guidare il passaggio dal 2G al 3G in Europa e Nord America.
www.telit.com

Lascia un commento

Il tuo indirizzo email non sarà pubblicato. I campi obbligatori sono contrassegnati *

Ricevi un avviso se ci sono nuovi commenti. Oppure iscriviti senza commentare.