Smart Defrost di NXP per uno scongelamento rapido, sicuro e di qualità


NXP Semiconductors ha esteso la sua leadership nei circuiti integrati per elettrodomestici da cucina rendendo disponibili il primo progetto di riferimento al mondo per lo sbrinamento e lo scongelamento automatico di alimenti congelati. Il design di riferimento può essere utilizzato come base per realizzare un elettrodomestico autonomo o integrato in altri elettrodomestici da cucina, come frigoriferi o forni.

Presentata per la prima volta al CES di Las Vegas (stand CP-25 del Las Vegas Convention Center), la soluzione Smart Defrost, che utilizza la tecnologia RF allo stato solido, affronta il problema dello sbrinamento rapido e sicuro degli alimenti congelati, anche al fine di ridurre gli sprechi alimentari, preservando nel contempo le caratteristiche nutrizionali e l’umidità dell’alimento. Questa innovativa soluzione consente di scongelare carne macinata, pesce, frutta o verdura in pochi minuti.

I metodi convenzionali di scongelamento dei cibi surgelati in una cucina residenziale sono condizionati dal tempo disponibile, dall’attenzione richiesta, e da tanti altri fattori. Metodi semplici come lasciare scongelare cibi congelati su un piatto, a bagnomaria o in frigorifero richiedono molto tempo nonché attenzione per controllare i progressi. Lasciare il cibo su un piano di lavoro o in acqua introduce anche il rischio di contaminazione batterica, poiché le superfici esterne del cibo in scongelamento sono esposte a temperature che favoriscono la crescita di batteri. L’utilizzo di un forno a microonde convenzionale per accelerare il processo spesso causa uno scongelamento irregolare con zone già calde e altre ancora fredde; inoltre i forni a microonde convenzionali perdono la loro efficacia nel tempo, rendendo la durata dello scongelamento più lunga con un risultato peggiore.

Il design di riferimento per lo sbrinamento intelligente di NXP è un insieme di soluzioni di sottosistema completamente ingegnerizzate che consentono ai costruttori di realizzare rapidamente apparecchi differenziati, incorporando questa funzionalità unica sul mercato con uno sforzo progettuale minimo.

Il progetto messo a punto da NXP esegue il monitoraggio e la regolazione in tempo reale del suo funzionamento durante l’intero processo di scongelamento, contribuendo a garantire un trasferimento di energia efficiente ed efficace durante l’intero ciclo, poiché le proprietà del cibo cambiano al variare della temperatura. La soluzione di scongelamento intelligente NXP riduce al minimo l’attenzione che l’utente deve prestare, garantendo un processo  del tutto automatizzato. La soluzione è completamente elettronica, rendendola affidabile, compatta, economica e in grado di fornire risultati costanti.

Ci sono stati molti progressi nella cucina intelligente, e sicuramente questa nuova iniziativa di NXP porterà questi miglioramenti nell’ambito dello scongelamento del cibo“, ha dichiarato Robert Wilson, presidente e co-fondatore dell’Arizona Culinary Institute. “Finalmente tutte le problematiche e i rischi legati allo scongelamento dei cibi, comprese le contaminazioni da batteri, saranno eliminate.”

I precedenti tentativi di introdurre tecnologie di scongelamento intelligente sono falliti a causa delle dimensioni ingombranti e dei costi elevati“, ha affermato Paul Hart, Vicepresidente senior di RF Power presso NXP. “Mentre la tecnologia degli elettrodomestici da cucina intelligenti è ancora agli inizi, NXP proseguirà nella produzione dei componenti e dei progetti di riferimento necessari a garantire che le applicazioni raggiungano tutte le loro potenzialità. Questa soluzione è un ulteriore passo verso questo obiettivo.”

Il design di riferimento dello scongelatore intelligente NXP comprende un compatto modulo di controllo energetico RF che incorpora componenti NXP, un’unità STU (Smart Tuning Unit), elettrodi, e un modulo di alimentazione (PSU). Il progetto di riferimento sarà reso disponibile ai Costruttori tramite una licenza NXP o mediante l’acquisto di sottosistemi forniti da partner NXP.

Il progetto di riferimento sarà disponibile in campioni nel primo trimestre del 2018 e in volumi entro il secondo trimestre 2018.

www.nxp.com

 

Arsenio Spadoni

Journalist, ElettronicaIn Publisher & Founder, Futura Elettronica Founder,

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