Modulo NXP basato su MCU LPC54018 integra Amazon FreeRTOS per semplificare la connessione al cloud

NXP Semiconductors ha presentato il modulo IoT basato su MCU LPC54018 con Wi-Fi integrato e supporto per il recente Amazon FreeRTOS di AWS. Amazon FreeRTOS fornisce agli utenti strumenti per implementare rapidamente e facilmente un dispositivo connesso basato su MCU

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Integrazione di Amazon FreeRTOS nella piattaforma MCU SimpleLink

Per consentire agli sviluppatori di collegare in modo rapido e sicuro dispositivi Internet of Things (IoT) al cloud, Texas Instruments ha annunciato l’integrazione del nuovo Amazon FreeRTOS nella propria piattaforma MCU SimpleLink. Amazon Web Services (AWS) ha collaborato con TI

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R&S QPS200 Security Scanner, sistema statico ad onde millimetriche per Body Scanner

Il nuovo sistema R&S QPS200 Security Scanner di Rohde & Schwarz ha ottenuto la certificazione del principale Ente per la Sicurezza dei Trasporti, la statunitense Transportation Security Administration (TSA) ed è pronto ad essere dispiegato negli aeroporti degli USA così

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Arrow Electronics e Cypress collaborano per dare ubiquità alla connettività IoT

Arrow Electronics e Cypress Semiconductor, leader nel campo della connettività wireless per l’IoT (Internet of Things), hanno annunciato la scheda Titanium, un ecosistema tecnologico progettato per supportare gli sviluppatori che desiderano creare prodotti basati sulle tecnologie Wi-Fi, Bluetooth Low Energy

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Nuovi prodotti Maxim per fitness e applicazioni sanitarie

La possibilità di effettuare un monitoraggio continuo dei propri parametri vitali anche al di fuori di ambienti sanitari sta cambiando la mentalità dei consumatori, trasformando il loro approccio da reattivo a proattivo. Anziché attendere le visite mediche annuali per conoscere

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Green Hills presenta le soluzioni INTEGRITY per il dispositivo  MPSoC Zynq UltraScale+ di Xilinx

Green Hills Software ha annunciato la disponibilità immediata del sistema operativo in tempo reale INTEGRITY sicuro e protetto e il supporto alla gamma di prodotti e servizi per i dispositivi integrati MPSoC Zynq UltraScale+™ di Xilinx. Si tratta di una

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Tutte le informazioni sul parabrezza grazie al nuovo chip-set DLP3030-Q1 di Texas Instruments

Texas Instruments ha presentato l’ultima evoluzione della tecnologia DLP per i sistemi di visualizzazione head-up (HUD) all’interno del parabrezza del veicolo. Il nuovo chipset DLP3030-Q1, insieme ai moduli di valutazione e di supporto (EVM), offre alle case automobilistiche e ai

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Top 500 SuperComputer: ancora i cinesi ai primi posti…aspettando Volta. Bene gli italiani.

Tre sono le notizie più importanti in arrivo dalla Super Computing Conference che si sta svolgendo in questi giorni a Denver, negli Stati Uniti: a) la conferma al primo e secondo posto della classifica Top500 di due supercomputer cinesi; b)

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