Tutte le informazioni sul parabrezza grazie al nuovo chip-set DLP3030-Q1 di Texas Instruments

Texas Instruments ha presentato l’ultima evoluzione della tecnologia DLP per i sistemi di visualizzazione head-up (HUD) all’interno del parabrezza del veicolo. Il nuovo chipset DLP3030-Q1, insieme ai moduli di valutazione e di supporto (EVM), offre alle case automobilistiche e ai

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DLP Symposium: novità e applicazioni della tecnologia DLP di Texas Instruments

È giunto all’undicesima edizione l’International Symposium on Emerging and Industrial TI DLP Technology Applications organizzato da Texas Instruments a Mainz (Francoforte) il 6 Ottobre per presentare i più recenti prodotti e le ultime applicazioni della tecnologia DLP. DLP Symposium è

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Nuovo chip DLP ad altissima definizione (UHD) 4K da 0,67 pollici da TI

Texas Instruments ha presentato il chip 4K UHD da 0,67 pollici per sistemi di proiezione destinati ad applicazioni home theatre, alle aziende, e al mondo dell’istruzione. Basato sulla tecnologia DLP Cinema utilizzata in oltre l’80 percento dei cinema digitali in

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DLP Symposium 2015: nuovi prodotti e applicazioni innovative

Si è conclusa a Magonza (Mainz), antica città della Germania situata alla confluenza dei fiumi Meno e Reno, capoluogo del Land della Renania-Palatinato e sede di una storica Università fondata nel 1477, la decima edizione dell’International Symposium on Emerging and

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Il futuro della tecnologia DLP di TI in mostra durante l’annuale simposio internazionale

Texas Instruments presenterà le più recenti innovazioni nella tecnologia DLP durante il 10° International Symposium on Emerging and Industrial TI DLP Technology Applications che si terrà il 7-8 ottobre a Magonza (Francoforte), Germania. DLP Symposium è una piattaforma consolidata che

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Nuovo chipset TI DLP per proiezione su parabrezza (head-up display) con il campo di visione più ampio in commercio

Texas Instruments (TI) ha presentato il primo chipset DLP® progettato e certificato per visori a sovraimpressione (head-up display, HUD) in ambito automobilistico. Unendo le qualità di visualizzazione di immagini della tecnologia DLP e l’affidabilità delle applicazioni automotive, il nuovo chipset

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Da TI nuovi DLP per applicazioni di stampa 3D, sistemi di visione in 3D e litografia

Texas Instruments ha annunciato la disponibilità di due nuovi chipset DLP® ad alta risoluzione per applicazioni di stampa 3D, sistemi di visione 3D e litografia. I nuovi chipset, costituiti dai dispositivi digitali a microspecchi (DMD) DLP9000 e DLP6500, ciascuno programmabile

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